近日，在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。

台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片制程节点的最新信息。此外，台积电并为2nm节点增加两个变化版本，英特尔能否迎头赶上？

5月24日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称中科院上海微系统所）官网消息，中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲，且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表，并被选为当期的封面。

近日，在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中，三星展示了一款全新的屏幕面板名为Sensor OLED，是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的OLED面板。

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP；借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈；恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品

近日，据哈尔滨工业大学官网消息，其机器人技术与系统全国重点实验室、哈尔滨医科大学第一附属医院等联合开发出仿水熊虫医用微纳机器人，可实现在静脉血高速流环境中可控运动及靶向驻停，相关成果以《可在血管中靶向驻停的仿水熊虫医用微纳机器人》为题，发表在《科学进展》上。

如果我们能确定它们说的是真话，像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕，吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加，共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述，特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。

有传闻称华为或将召开会议讨论14nm和12nm芯片。传言称它可能是 720 SoC。这款华为芯片采用SADP工艺，14nm+++，12nm节点。

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战