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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏
麦德美爱法将于慕尼黑上海电子生产设备展展览会上展示线路板组装的集成解决方案,包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外,还将重点展示一些材料和工艺,应用于芯片、封装和顶部连接等,势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。
麦德美爱法
2023-04-07
制造/工艺/封装
PCB设计
新品
制造/工艺/封装
ChatGPT Plus服务停售风波,AI发展始终受限于算力瓶颈
4月5日,ChatGPT官网宣布,由于需求量过大,暂停Plus付费项目的购买。业内推测,这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口,导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日,OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。
综合报道
2023-04-06
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
谷歌首次公布TPU v4超算细节,比英伟达的超算更快且功耗更低
当地时间4月4日,谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4:用于机器学习的光学可重构超级计算机,硬件支持嵌入》,首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节,并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。
综合报道
2023-04-06
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求,接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。
安森美
2023-04-04
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
群英荟萃IIC Shanghai 2023:拥抱智能边缘时代,铸就更高品质的MCU
随着人工智能和5G的进步,智能边缘时代的转型也在加速,互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中,人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上,多位行业专家将齐聚一堂,与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案,加速拥抱智能边缘时代。
谢宇恒,邵乐峰
2023-04-03
IIC
MCU
嵌入式系统
IIC
直击2023 IIC上海现场,半导体国产化的全速“狂飙”
在3月29日和3月30日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场,汇聚了众多国内外优质展商,EDN小编在现场参观走访时,也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”,就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力,又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。
谢宇恒
2023-03-31
IIC
IIC
从用户实际需求出发,射频厂商为无线通信赋能
3月29日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上,邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。
谢宇恒,夏菲
2023-04-03
IIC
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
IIC
使用金属注射成型工艺,以更低成本实现精细零部件生产
汽车、工业、医疗、电子和枪械等行业对制造物品有着巨大的需求,这些零件物品必须做到精确无误:复杂的几何形状、精细的表面处理、较高的公差性能。常见的制造工艺可以提供帮助。金属压铸生产线制造的产品很可能需要额外的加工步骤,从而增加费用和造成浪费,而熔模铸造可能是成本昂贵的方法。
Molex
2023-03-30
制造/工艺/封装
技术实例
制造/工艺/封装
透明天线助力更好的环境融入
透明天线是天线领域的一个全新发展方向,凭借其视觉透明的效果,成为了基站天线美化的重要方法之一。
谢宇恒
2023-03-28
新材料
无线技术
制造/工艺/封装
新材料
132大核、512小核,Intel的LGA 7529接口至强堪称巨无霸
最近,LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久,LGA 7529新接口的至强就曝光了。
综合报道
2023-03-27
传感器/MEMS
安全与可靠性
数据中心
传感器/MEMS
建圈强链 引智创芯 | 邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼隆重举行
3月24日,邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼,邛崃市委书记刘刚,市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。
希桦科技
2023-03-24
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
突破性的自旋电子器件制造工艺,或将彻底改变电子行业
近日,美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
综合报道
2023-03-24
制造/工艺/封装
安全与可靠性
新材料
制造/工艺/封装
EDA模拟工具:下一步路在何方?
尽管模拟、混合信号和射频(RF)等设计工具在最近几年来持续快速增长并达到两位数的年增长率,但也还未能发展到能媲美数字设计工具范围的爆发增长规模...
Majeed Ahmad,EDN主编
2023-03-21
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
高通骁龙8 Gen3跑分曝光,终于赶上了A16
近日,随着苹果A17处理器的性能不断曝光,高通骁龙8 Gen3的消息也开始传出。
综合报道
2023-03-20
处理器/DSP
通信
手机设计
处理器/DSP
功耗提升让散热问题难解 你需要创新的方案
随着业内越来越重视各类系统应用的指令周期,产品功耗也与日俱增,使得本就不易解决的散热问题,变得更加难解。为此,行业内提供了创新的机械结构设计,以更高效的方式排放系统热量...
Bill Schweber
2023-03-17
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