Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。

据EDN电子技术设计了解，外媒称AMD 将与英特尔一起支持美国桑迪亚国家实验室开发用于能源部 (DoE) 核武器模拟的新型内存技术。

GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距，因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管，设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理，而不是使用GaN的原始功率...

据科技日报消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。

GaN和SiC都是新技术，而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场，同时，在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...

据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点，在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现，同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。

据EDN电子技术设计了解，为加强技术进出口管理，国家商务部会同科技部等部门发布关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知，对该目录进行了修订， 本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。

苹果近期发布了其最新的M2 Pro和M2 Max芯片，与上一代芯片相比，其CPU和GPU性能有了显着提升。虽然新的M2 Max芯片比其他芯片更接近M1 Ultra芯片，但数据显示，M1 Ultra仍然是苹果最强大芯片。

研发团队的研究表明，新材料摩擦中产生的电能比以前从这些材料中产生的电能多 400 倍左右。由于我们总是可以通过使用更细的纤维来引入更多的接口，因此这种类型的能源生产具有很强的可扩展性。

俄罗斯推出的一款自研处理器，型号Baikal-S1000。这颗处理器拥有48个物理核心，如今这颗处理器成功装机了，Eliptech推出了适配Baikal-S处理器的主板，型号为ET113-MB。该主板最大支持768GB DDR4-3200内存，并且提供5路PCIe 4.0 x16，同时还提供多个SATA、U2等接口。

据EDN电子技术设计了解，日本电子巨头松下公司日前表示，将于2月份停止生产用于刻录的蓝光光盘。届时，所有公开销售的此类产品都将停产，并且不会发布任何后续产品。不过，松下表示将继续生产蓝光刻录机。

Anker PowerHouse 767户外电源是安克于2022年12月推出2400W的移动储能产品，内部采用氮化镓技术方案。近日，外媒一位作者Jason Cipriani发表了用Anker PowerHouse 767户外电源给他的特斯拉充电的经历。

多方传闻称，即将于 2023 年晚些时候推出的即将推出的iPhone 15机型将采用 Wi-Fi 6E 标准。近日一份泄露的文件似乎证实了苹果的计划。