广告

美国能源部请求AMD与英特尔开发用于核武器模拟的新型内存技术

2023-02-01 14:55:39 综合报道 阅读:
据EDN电子技术设计了解,外媒称AMD 将与英特尔一起支持美国桑迪亚国家实验室开发用于能源部 (DoE) 核武器模拟的新型内存技术。

据EDN电子技术设计了解,外媒称AMD将与英特尔一起支持美国桑迪亚国家实验室开发用于能源部 (DoE) 核武器模拟的新型内存技术。vpvednc

该合同根据高级存储技术 (AMT) 计划授予,由美国能源部国家核安全管理局 (NNSA) 资助,作为其后百亿亿次级计算计划的一部分。vpvednc

NNSA 是 DoE 的一个分支机构,负责维护和延长美国战略武器库的寿命和有效性。自1963年美国禁止大气层试验和1996年禁止地下试验以来,美军的研发一直严重依赖超级计算机来模拟核武器的破坏潜力。vpvednc

根据 DoE 科学家的说法,由于在核爆炸中发挥作用的参数数量众多,因此其中许多模拟都受益于内存性能的提高。据 ASC 项目总监 Thuc Hoang 称,新兴内存技术有可能将应用程序性能提高 40 倍。vpvednc

AMD 并不是美国能源部第一个帮助其加速模拟的芯片制造商。去年 12 月,美国能源部向英特尔授予了一份类似的合同,值得一提的是,英特尔在几个月前就取消了其 Optane 内存部门。vpvednc

此外,在 Sandia 的最新公告中,该实验室重点介绍了英特尔和 AMD 用于将内存紧密连接到 CPU 芯片的先进封装技术。这有利于减少访问延迟和提高带宽——Laros 强调的两个目标。vpvednc

英特尔最近发布的Xeon Max CPU 系列当然符合这种描述。该 CPU 具有高达 64GB 的 HBM2e,可提供高达 1TB/秒的内存带宽,支持双宽 PCIe 卡 56 核。该内存既可以作为独立池使用,也可以与 DDR5 内存结合使用。vpvednc

AMD 的X 系列Epyc 处理器采用类似的方法,使用小型、更快的 SRAM 堆叠在芯片的核心复杂芯片上。该内存将 L3 缓存扩展到每个芯片 96MB——公司顶级 Milan-X CPU 的 L3 缓存总数为 768MB。vpvednc

AMD 还致力于从MI300开始的数据中心 APU 系列。该芯片与英特尔的 Xeon Max 一样,将使用 HBM——准确地说是 128GB——将在 24 核 CPU 和 CDNA3 GPU 之间共享。但是,尚不清楚这些 APU 是否会在 DoE 计划下使用。vpvednc

责编:Demi
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了