英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂，包括高通、三星、台积电、日月光，以及Google Cloud、Meta、微软，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)，希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作，让更多业者能依照此标准打造新款处理器，并且能配合不同微芯片建构差异化设计。

NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术，英伟达之前从未公布过DLSS的源代码，很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。

据EDN电子技术设计报道，联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称，在美国销售的所有Android手机中，联发科芯片占比排名第一，并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化，它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上，演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。

前几日，EDN小编在浏览知乎的时候，发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗？》，被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问：FAE是否远离技术了？未来是否有发展前景？

据EDN电子技术设计报道，昨日，@小米手机 官微宣布，正式发布小感量+磁吸”无线充电预研技术，其磁吸无线充电功率最高可达50W，损耗降低50%。据悉，该技术与传统无线充电方案采用大感量线圈不同，小米的小感量无线快充技术方案采用小感知线圈去感应发送端能量。

众所周知，2G、3G减频退网绝非一帆风顺。所以在国内市场，我们可以看到上至国家政策、下至产业界和运营商，多方为推进2G/3G减频退网做出全方位的准备。尤其是正处市场风口的NB-IoT、Cat.1两大产业链。

自 1972 年推出以来，555 定时器 IC一直在市场上广泛使用。在 IC 技术编年史中，那是恐龙时代。这种基本未改变的 IC 已经生产了很长时间，目前仍有十几家厂商提供这种芯片。我找不到具体的数字，但我怀疑每年仍有数百万人在使用传统和新设计。那么也许是时候让 555 退役并在那些传统的晶圆厂队列中为其他更新的模拟 IC 腾出空间了？

众所周知，2021年的半导体需求不寻常，而且有些膨胀。与疫情相关的IC短缺和供应问题导致客户将订单增加了约15%，供应商将价格提高了约15%。这种恶化的需求比正常需求高出约30%。知道了这一点，2020年有望以以下趋势卷土重来：

目前引起很多兴趣的一种方法是将热预处理和湿法冶金相结合，其中使用水化学来回收金属。几家公司正在开发将使用这种组合的系统，但瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员发现，这些公司在其工艺中使用的温度和时间差异很大，因此非常需要进行比较研究来确定回收锂离子电池的最佳热处理和湿法冶金工艺。

随着芯片集成度越来越高和功能越来越复杂，在芯片开发过程中很容易产生缺陷。为确保芯片中的功能不受到影响，在流片前修复这些缺陷非常重要。本文将介绍如何通过手工修改网表代码或使用Conformal或Formality等工具执行工程设计变更单 (ECO)，来修复RTL固定后发现的缺陷。

本文比较了美光、三星和 SK 海力士的 DDR4-3200 和 DDR5-4800 芯片的 DDR5 芯片尺寸、存储密度、DRAM 单元尺寸和设计规则。

智能微尘是微电子和纳米电子领域最有前途的未来技术之一。在最近出版的《Advanced Energy Materials》中，研究人员讨论了如何在亚毫米级实现电池供电的智能粉尘应用，并展示了迄今为止世界上最小的电池作为面向应用的原型。

双方在芯片异质整合方面的合作研究计划延长五年，目的是着重于加速在混合键合(hybrid bonding)与其他新3D芯片整合技术的材料、设备和制程技术突破。

昨夜，2022北京冬奥会圆满收官。从开幕式综合运用人工智能、5G、裸眼3D和云计算等多种科技成果起，人工智能、8K+5G转播、数字孪生、智能机器人、辅助驾驶、虚拟数字人等新兴技术齐上阵，为冬奥会保驾护航。到闭幕式的数字表演与仿真技术、100%国产设备挑大梁以及以火箭运载思路设计的电池系统等，让中国科技在世界面前大放异彩。