随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

源自于体积、成本和可靠性要求，单电机中功率场景里面，主流方案都是国外高集成度SOC芯片，这类芯片在过去两年汽车芯片缺货的时候非常的紧俏，价格也非常高昂，水涨船高，一片难求。丁文表示：“我们的1179是针对国外大厂SOC非常理想的替换，目前处在量产送样状态，在今年三季度进入量产。SPD1179的推出也是为国内的主机厂和一级二级供应商提供了更多的选择方案，同时也增强了汽车产业链上游的稳定性。”

在由AspenCore主办的“第二届‘碳中和’暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛”上，意法半导体（ST）亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri（沐杰励）发表了“创新技术如何为可持续发展的世界做出贡献”的主题演讲。

SPD1179是国产首颗满足功能安全ASIL-B等级的车规级高度集成的片上系统（SoC）微控制器，为车载12V直流电机应用提供了高性能、高集成度和高可靠性的解决方案。

新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。

MSPM0 Arm® Cortex®-M0+ MCU 为设计人员提供更多的选择、更大的设计灵活性以及更直观的软件和工具，可帮助解决这些难题。本文将探讨所谓的“更”在这里的真正含义，以及这些 MCU 凭借更多的集成模拟选项和处理能力可能适用的潜在应用。

人工智能（AI）和机器学习（ML）技术在自主性日益增强的系统中的应用越来越普遍，这将提高各行各业对更智能的安全系统的要求。关注重点已经从节约成本转向给用户带来便利性和安全性。这需要一个完整的功能安全（FuSa）层，其中包括安全协处理器与可信的输入/输出控制器，两者协同工作来保护系统。单片机（MCU）为实现这些安全协处理器提供了低成本的解决方案，是当今新一代自主系统的核心。

工业驱动器的诸多方面都对实现精密的运动控制很重要，精密运动控制涉及实时控制设计中的三个基础子系统，即感应、处理和驱动。本文将论述各个子系统的支持技术示例。

与其它瑞萨MPU/MCU的软件兼容性让开发人员能够无缝实施可扩展设计

赛斯纳337这样的小型飞机主要用作岛屿地区和偏远地区的空中出租车，有两台汽油动力发动机，执行空中推进和加速的苛刻任务，以及滑行、巡航和降落等较轻任务。

物联网(IoT)的模拟部分一直都存在，然而设计工程师们直到最近几年才意识到，它在让物联网系统鲁棒可靠方面扮演了重要角色…

MATLAB和Simulink版本2023a还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。

市场上首个经过认证的即用型MCU安全服务，简化嵌入式应用开发；结合Arm® TrustZone®以及ST和合作伙伴开发的技术，符合PSA Level 3认证和Global Platform SESIP 3安全规范的要求