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缓存/存储技术
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缓存/存储技术
多领域并进,NRAM加速迈入商用市场
持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资,也获得了来自科技业者的大力支持,并指出采用NRAM的新产品正在开发中...
Gary Hilson
2018-04-18
人工智能
汽车电子
物联网
人工智能
我国科学家开创第三类存储技术,写入速度比U盘快万倍
国际半导体电荷存储技术中,“写入速度”与“非易失性”两种性能一直难以兼得。
网络整理
2018-04-12
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
华为P20 Pro拆解:比10pro贵的900块原来都贴在?
尽管官方曾表示只有 800 万像素的远焦镜头配备了防抖,但 iFixit 拆解发现,该机的后置三摄都包含了光学防抖。
网络整理
2018-04-10
电源管理
模拟/混合信号/RF
电源管理
MRAM进驻MCU,28nm下将无闪存?
目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及,主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过,随着制程微缩超过14nm,预计情况将会发生变化…
Gary Hilson
2018-04-08
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
“不负春光不负卿”,2018中国IC领袖峰会纪实报道(下)
中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下,走向全球市场、占领IC时代巅峰?在AI时代,中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线?本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。
李坚
2018-03-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
产业前沿
“不负春光不负卿”,2018中国IC领袖峰会纪实报道(上)
2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新,迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时,由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略,迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。
邵乐峰
2018-03-30
物联网
处理器/DSP
知识产权/专利
物联网
Facebook/微软/谷歌等巨头敦促下,光学与储存技术有哪些进展
重量级网络业者的技术需求方向并不那么一致,但每家都在努力让自己不被大数据淹没...
Rick Merritt
2018-03-22
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
产业前沿
制造/工艺/封装
物联网如何影响半导体产业的周期性波动?
物联网(IoT)的出现以及电子产业带来的新机会,是否真的有助于减缓半导体产业的周期性波动?
Dylan McGrath
2018-03-16
产业前沿
物联网
缓存/存储技术
产业前沿
紫光DDR4到来前后的DRAM市场格局
紫光官网DDR4模组的状态已变为是MP(量产)。接下来淘宝出现“紫光DDR4”卖家。然后发现用的是海力士芯。这背后的真相是什么?紫光DDR4是谁生产的?良率如何?能否对抗三星?是否会拉低市场价格?
赵娟
2018-03-06
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
三星逆袭!超越英特尔成“全球芯片第一厂商”
三星公布了自己2017年第四季度财报、2017财年年报。据外媒报道,这是三星公司历史上首次正式占据榜首,终结了英特尔在芯片上的统治地位……
网络整理
2018-02-02
产业前沿
消费电子
缓存/存储技术
产业前沿
2017年改写未来生活的8大技术创新
在采访电子产业新闻逾20年后,《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards),列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。
Rick Merritt
2018-02-02
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
产业前沿
EDA/IP/IC设计
混合模块开启下一场芯片封装革命
计算机主要组件的封装几十年来相对稳定,但现在正经历一场革命。例如,在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下,业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年,引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...
Jim O'Reilly
2018-01-17
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
制程工艺存分歧,英特尔或与镁光结束闪存合作
据报道,英特尔(Intel)与镁光(Micron)之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作,将很快迎来终结 —— 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。
2018-01-15
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
产业前沿
缓存/存储技术
是时候寻找低成本DRAM替代方案了
2017年是DRAM需求强劲成长的一年。过去三年来,平面DRAM微缩已经大幅减缓了。DRAM正转变为卖方市场,并为厂商创造了新的利润记录。就像石油危机一样,在DRAM危机下,客户必须为DRAM付出了更多代价。因此,现在是时候寻找低成本替代方案了。
Sang-Yun Lee,BeSang执行长
2018-01-09
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
中国为何要花几亿制造一根内存?
近两个月不断有国产半导体工厂宣布建厂或合作等消息,动辄几百亿上千亿的资金流入其中,据半导体行业相关人士指出,三星在半导体研发上的投入超过了260亿美元,是Intel与台积电的总合,而中国在半导体方面的投入是超越三星的,足以证明中国在进入高端半导体制造领域的决心。
2017-12-28
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
产业前沿
制造/工艺/封装
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