持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资，也获得了来自科技业者的大力支持，并指出采用NRAM的新产品正在开发中...

国际半导体电荷存储技术中，“写入速度”与“非易失性”两种性能一直难以兼得。

尽管官方曾表示只有 800 万像素的远焦镜头配备了防抖，但 iFixit 拆解发现，该机的后置三摄都包含了光学防抖。

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…

中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下，走向全球市场、占领IC时代巅峰？在AI时代，中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线？本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。

2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。

重量级网络业者的技术需求方向并不那么一致，但每家都在努力让自己不被大数据淹没...

物联网(IoT)的出现以及电子产业带来的新机会，是否真的有助于减缓半导体产业的周期性波动？

紫光官网DDR4模组的状态已变为是MP（量产）。接下来淘宝出现“紫光DDR4”卖家。然后发现用的是海力士芯。这背后的真相是什么？紫光DDR4是谁生产的？良率如何？能否对抗三星？是否会拉低市场价格？

三星公布了自己2017年第四季度财报、2017财年年报。据外媒报道，这是三星公司历史上首次正式占据榜首，终结了英特尔在芯片上的统治地位……

在采访电子产业新闻逾20年后，《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards)，列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...

据报道，英特尔（Intel）与镁光（Micron）之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作，将很快迎来终结 —— 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。

2017年是DRAM需求强劲成长的一年。过去三年来，平面DRAM微缩已经大幅减缓了。DRAM正转变为卖方市场，并为厂商创造了新的利润记录。就像石油危机一样，在DRAM危机下，客户必须为DRAM付出了更多代价。因此，现在是时候寻找低成本替代方案了。

近两个月不断有国产半导体工厂宣布建厂或合作等消息，动辄几百亿上千亿的资金流入其中，据半导体行业相关人士指出，三星在半导体研发上的投入超过了260亿美元，是Intel与台积电的总合，而中国在半导体方面的投入是超越三星的，足以证明中国在进入高端半导体制造领域的决心。