eMRAM预计将比RRAM更快地得到采用。Yole的分析师们预测，在发展蓝图得以有效实施的乐观情况下，2026年eMRAM市场规模将达到约17亿美元，相当于整个新兴eNVM市场的76%左右。然而，eRRAM仍将是一个强大的竞争对手。

SASE（安全访问服务边缘）是市场炒作还是下一波热潮？对于快速变化的企业IT环境，这是一个可行的安全性答案？作为SASE的解决方案如今是否在销售真正的SASE产品？还是他们大多在进行中？什么是“真正的SASE”？

当企业都在重新调整商业模式，通过远程来支持自己的员工、客户及合作伙伴时，商业转型的核心就在于技术，尤其以数据为导向的关键技术最为重要！

三星电子发表了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些"新发现"，并确认了该技术的一些细节。

你可能也有那么一个装满了很多旧的电子产品、旧电线或链接器的抽屉(或整个柜子？)

深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

未来一年，“产品订阅”（即租用）与真正的“即服务”解决方案之间的区别将更加泾渭分明。换言之，客户所购买的是一种其所需交由第三方来达成的成果（例如服务等级协议）。任何“即服务”都应该要能让客户先进行小规模试用，随着时间的推移再逐步扩大使用。同时，定价与关键绩效指标需要完全透明，不能让客户觉得购买之后完全依靠自己，或是觉得被套牢在某种并不比传统资产采购方式更好的服务中。

SSD作为储存，虽然速度已经比较快了，但是与电脑之间的传输一直存在着瓶颈。现在业界传出PCIe 5.0接口的主控将于2022年下半年出样。

2020年IC Insights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括IC Insights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但预计2020年成为两个最大的IC销售类别。现在，IC Insights的分析再次预测2021年DRAM的增长将跃居榜首。

在开始介绍 DDR 之前，首先要了解内存的功用为何。大多数的 3C 产品在运作时，会将正在使用的程式存放到一个短期数据储存区，该空间即为内存，所以有了内存的运用能使 3C 产品更快速的切换程序以方便使用。

今日，Micron Technology (美光科技) 宣布：批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。该制程是目前世界上最为先进的 DRAM 技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大

数字化转型要依靠高耗能的数据中心来支撑。因此可以预见，在未来几年对数据中心的需求只会不断攀升。

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...

存储器的封装工艺制程主要分为圆片超薄磨划、堆叠装片、打线、后段封装几个环节。其中，“圆片磨划”是存储技术的3大关键之一，其主要目的是硅片减薄和切割分离。这对于存储封装的轻量化、小型化发展十分重要，然而更薄的芯片需要更高级别的工艺能力和控制，这使得许多封装厂商面临着巨大的挑战。