本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。

三星电子、美光科技和业界其他公司持续迈向可持续发展的低碳内存之路…

2019年12月31号三星华城厂区发生跳电，虽然整体内存的供给并没有因此事件受到重大影响，但TrendForce观察到各产品别买方备货意愿进一步增强…

东京工业大学（Tokyo Tech）的科学家们报告了一种新的材料组合，它为基于自旋的磁性随机存取存储器（RAM）奠定了基础。这项创新可能会让目前的存储设备取得巨大进步。

今天，达摩院发布了“2020十大科技趋势”， 对AI、芯片、云计算、区块链、量子计算以及工业互联网等科技领域的未来发展做了重要预测。

因为我们是国产品牌里面唯一一家有晶圆厂的自主品牌，所以我们在整个货源和客户的产品竞争力上有相当强的优势。国内这一块目前的IDM很多，但是他们主要都是一些设计公司，所以我们的优势就在于我们有我们自己的晶圆厂。

在Elexcon电子展上，EDN记者受邀采访了四家公司，其中有三家都是我国本土企业，分别涉及MCU与NOR Flash研发与制造等领域。在我国大力发展半导体产业的背景下，这些本土厂商都取得了怎样的创新与成就？

EERAM就像是与MRAM一样的「不失忆」内存，但它不仅无需电池备援，小容量就能以较MRAM更具成本效益且更可靠的方式满足AI、HD视讯、产线与智能电表等应用…

NVMe接口由于获得All-Flash储存数组采用而快速发展，但SAS和SATA也还能满足许多SSD工作负载，如今就要宣告SAS和SATA终结还为时过早…

NOR Flash正面临性能扩展的瓶颈，并逐渐被更多的SLC NAND应用所取代；不过，业界专家认为，NOR Flash并不会完全消失，但必须转而寻求其它应用需求…

特斯拉旧款Model S、X使用的eMMC Flash芯片据传存在严重的耗损隐患，最终可能导致无法为此EV充电，让你的特斯拉在半路瘫痪…

过去人们普遍认为处理器是最重要的，但现在计算能力已不再单纯由处理器性能决定。处理器跟存储器之间的数据传输也面临瓶颈，从而限制了计算能力的发展。昨天的计算体系结构已不适用于明天，从长远来看，计算最好在内存中完成。

对于自动驾驶、ADAS，或者汽车网联化、电子化、智能化之类的趋势，我们日常探讨最多的，恐怕是技术本身的革新，以及这些技术对汽车整个垂直产业带来的影响。当聊到未来高端汽车内部软件代码将达到2-3亿行时，我们会“推测”这些趋势对汽车整个行业结构将产生怎样革命性的影响。

在现代汽车嵌入式系统中，高度安全的数据存储是必不可少的，尤其是在面对日益高明的网络攻击时。本文将介绍设计师正确使用闪存的步骤。