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新品
意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器
提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展
意法半导体
2023-06-13
传感器/MEMS
物联网
工业电子
传感器/MEMS
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率
东芝宣布推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1,进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。
东芝
2023-06-13
功率器件
电源管理
数据中心
功率器件
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98332芯片的AI DVR方案。
大联大
2023-06-13
光电及显示
传感器/MEMS
处理器/DSP
光电及显示
Arm发布全新智能视觉参考设计 满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求
全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性,助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场
Arm
2023-06-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
光电及显示
处理器/DSP
2023 AIoT生态大会:与时偕行,共话汽车智能化的下半场
6月8日,在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上,基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等,来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂,从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片,从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS,共话智能网联汽车。
谢宇恒
2023-06-13
汽车电子
自动驾驶
嵌入式系统
汽车电子
全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围
首款内置AI/ML加速器的sub-GHz SoC将智能化带到边缘应用
Silicon Labs
2023-06-12
网络/协议
无线技术
物联网
网络/协议
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性
IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别(PACBTI)扩展的无缝兼容性,保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。
IAR
2023-06-09
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
嵌入式系统
恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术,进一步缩小5G无线产品尺寸
全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元,部署5G基站更快、更轻松;简化设计和制造,同时保证性能。
恩智浦
2023-06-09
模拟/混合信号/RF
功率器件
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。
大联大
2023-06-08
汽车电子
MCU
安全与可靠性
汽车电子
Semtech推出FMS LoRa组网解决方案,为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性,助力企业实现高效管理。
Semtech
2023-06-08
物联网
无线技术
通信
物联网
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的蓝牙音乐灯控发射器方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYW20820产品的蓝牙音乐灯控发射器方案。
大联大
2023-06-07
无线技术
物联网
通信
无线技术
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
器件通过AEC-Q102认证,开关速度和开路输出电压(8.5V)达到业内先进水平
Vishay
2023-06-07
功率器件
汽车电子
电源管理
功率器件
AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物联网网关
新网关为物联网网络提供更远的范围、更低的功耗和更强的射频性能
AsiaRF
2023-06-07
物联网
无线技术
通信
物联网
艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器,新增可靠的内置人眼安全功能
新推出的TARA2000-AUT-SAFE系列包括独特的互锁回路方法,为快速检测可能危及人眼安全的故障提供全面保障;互锁方法减少了物料清单并降低了系统成本;940nm发射器提供两种版本,照明覆盖区域经过优化,可分别适用于驾驶员监测和2D NIR或3D iToF的座舱监测;艾迈斯欧司朗将于2024年开始向一家全球排名前十的汽车制造商批量供应TARA2000-AUT-SAFE。
艾迈斯欧司朗
2023-06-07
光电及显示
传感器/MEMS
汽车电子
光电及显示
Teledyne的背照式TDI相机在近紫外和可见光成像中具有更高的灵敏度
Teledyne Technologies下属Teledyne DALSA公司宣布其Linea™ HS 16k背照式(BSI)TDI相机现已投入生产。
Teledyne
2023-06-07
光电及显示
传感器/MEMS
新品
光电及显示
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