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新品
Diodes公司推出功率密度更高的工业级碳化硅MOSFET
Diodes推出碳化硅(SiC)系列最新产品:DMWS120H100SM4 N通道碳化硅MOSFET。
Diodes
2023-04-13
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
新思科技Polaris Software Integrity Platform®应用安全平台将提供全新功能
完全集成的 SaaS 产品可简化任何规模的 DevSecOps 应用安全测试
新思科技
2023-04-13
安全与可靠性
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
有望用于脑机接口的新技术,在体内直接3D打印制造电路
据英国《新科学家》杂志网站报道,英国科学家开发了一种技术,利用激光在生物体内3D打印出导电电路,这项技术未来有望用于创建和维护人体植入物或脑机接口。相关研究刊发于最新一期《先进材料技术》杂志。
综合报道
2023-04-12
制造/工艺/封装
安全与可靠性
嵌入式系统
制造/工艺/封装
充电只要18秒的水系锌离子电池正极材料问世
从中国科学技术大学官网获悉,该校国家同步辐射实验室宋礼教授团队基于插层型锌离子电池正极材料的同步辐射谱学表征,提出了插层剂诱导Vt2g轨道占据的概念,开发了具有快速充电性能的铵根插层五氧化二钒锌离子电池正极材料。
综合报道
2023-04-12
新材料
安全与可靠性
电源管理
新材料
艾迈斯欧司朗推出新型光电二极管,为可穿戴设备生命体征监测应用提供出众性能
与市场上的标准光电二极管相比,新推出的TOPLED® D5140 SFH 2202光电二极管具有更高的灵敏度,线性度也更出色;在复杂的环境光条件下,采用TOPLED® D5140 SFH 2202的可穿戴设备能够更准确地测量心率和血氧饱和度(SpO2);TOPLED® D5140 SFH 2202为面向高端市场的可穿戴设备制造商产品提供卓越的生命体征监测性能,更具市场竞争力。
艾迈斯欧司朗
2023-04-12
光电及显示
传感器/MEMS
测试与测量
光电及显示
纳芯微推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,助力通信电力仪器仪表市场
纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。
纳芯微
2023-04-12
接口/总线
网络/协议
通信
接口/总线
意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W
意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。
意法半导体
2023-04-12
电源管理
MCU
新品
电源管理
意法半导体USB供电EPR整体方案获USB-IF认证,单个电源适配器输出功率高达140W
ST宣布,两款USB供电 (USB PD) 扩展功率范 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。这两款芯片分别用于电源/充电器的适配器端(供电)和设备端(受电),将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。
意法半导体
2023-04-11
电源管理
新品
电源管理
瑞萨电子发布首颗22nm MCU样片
采用先进工艺节点,集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU
瑞萨
2023-04-11
MCU
无线技术
模拟/混合信号/RF
MCU
大联大世平集团推出基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。
大联大
2023-04-11
电源管理
新品
电源管理
苹果iPhone 15又添黑科技,Pro Max版本售价或超2万
据外媒报道,iPhone 15 Pro和Pro Max版本将使用一个新的超低能耗微处理器,允许某些功能,如新的电容式固态按钮,即使在手机断电或电池耗尽的情况下也能保持功能。
谢宇恒
2023-04-10
手机设计
电池技术
电源管理
手机设计
三星Exynos 2500秘密开发中,自研GPU将继续与AMD联手
最近有消息称,三星正在秘密开发名为Exynos 2500的新一代移动芯片,这款芯片将搭载三星自主研发的GPU,但也会使用AMD的技术。
综合报道
2023-04-10
处理器/DSP
嵌入式系统
电源管理
处理器/DSP
超越硅极限,迄今速度最快能耗最低的二维晶体管问世
近日,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管,其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管,并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。
综合报道
2023-04-07
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB设计流程,可将周转时间缩短10倍以上
Allegro X AI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟
Cadence
2023-04-07
EDA/IP/IC设计
PCB设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
又一款入门级嵌入式开发平台!米尔STM32MP135核心板新品发布
ST刚发布了STM32MP13微处理器(MPU),米尔就创新研发推出:基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。
米尔电子
2023-04-07
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