今年的STM32中国峰会已经圆满结束，我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程！

近日，厦门大学团队研发了一种新型多孔吸附材料Ni基金属有机框架/聚对苯二胺复合材料BUT-33/PpPD，通过该材料制备的多孔吸附剂，可以从不同的水基质中高效率地提取金。

如果我们能确定它们说的是真话，像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕，吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加，共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式

意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

5月17日，在“2023世界电信和信息社会日大会”上，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布在新疆启动全球首个5G异网漫游试商用，全球电信网络开放共享再添中国方案。

本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述，特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。

杭州地芯科技有限公司在上海IOTE2023期间发布了全球首款基于CMOS工艺，支持4G的线性CMOS PA——GC0643，这是一款全国产化多频多模线性PA。发布会现场汇聚行业专家、合作伙伴和终端客户，共同就技术和产品进行交流和谈论。

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

中国上海，2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。