雷根斯堡Armin-Wolf体育馆的新LED泛光照明采用基于艾迈斯欧司朗OSCONIQ® LED的玛斯柯高性能照明系统；该系统提高了体育馆的照度级别，满足美国职业棒球大联盟对球场照明制定的严格标准；OSCONIQ® LED为Armin-Wolf体育馆带来高功率、高均匀度与高可靠的光源。

现在开发者可以在VS Code上全面设计、编写和调试STM32应用

适用任何声场、超低底噪24dB(A)、高灵敏度

Eggtronic的技术解决了传统无线充电中出现的效率挑战。

今天就带大家打进AI内部，看看AI“鬼城”里的“活人”都在聊些什么？AI之间又是怎么互动的呢？

近日，由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明，纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆，相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。

本文提出了一种基于串联DAB的OBC，它使用并行功率处理来提供基于标准Si 650V MOSFET晶体管的高性能和低成本解决方案。

采用独家SWARM CORE®软件平台的集群自主移动机器人

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

4月21日，复旦大学自然语言处理实验室开发的新版MOSS模型正式上线，成为国内首个插件增强的开源对话语言模型。目前，MOSS模型已上线开源，相关代码、数据、模型参数在Github和Hugging Face等平台开放，供科研人员下载。

4月17日，欧洲知名的RISC-V IP内核供应商Semidynamics宣布了世界上第一个完全可定制的64位RISC-V内核系列，为人工智能、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等应用处理大量数据提供了理想的选择。

思特威重磅推出两颗2.3MP和1.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS。

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能

大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22kW OBC结合3kW DC/DC直流输出汽车充电器方案。

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式AI技术显著提升设计生产力；Virtuoso Studio与Cadence最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和3D-IC设计方面取得新突破；依托30年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升3倍，助力塑造未来格局。