——为可穿戴和便携式设备空气质量实时监测提供新的可能

意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。

高共模瞬态抑制（CMTI）和高速数据速率

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）PAU1806芯片的OTC颈挂式蓝牙助听器方案。

从内容到终端全方位优化手游显示体验，如实呈现精密机械和奇妙魔法交织的阿特兰世界

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证

互动性的演示将突出EliteSiC技术在汽车和工业领域的应用

用户界面更易用，工作流程更高效

先进的计算性能、多显示和紧凑的设计，无缝支持店内数据的可视化

近日，剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤，这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激，让机器人能够检测物体的触觉特性，复制人类的触觉，有望促进软体机器人的开发。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术可以灵活方便地在晶圆一次成型螺线线圈，从而可以实现MEMS芯片式线圈。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。