CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。 

为期三天的储能国际峰会暨展览会（ESIE）在北京国家会议中心盛大开幕。TI全球技术专家组成员徐继红携其储能系统解决方案出席现场，与中国60余家储能龙头企业共同探讨储能行业发展的热点话题，分享行业动态，致力于促进储能产业健康发展，共同助力实现中国的双碳目标。

前端无源滤波可减少开关电源产生的传导性EMI，但这种方法可能与增加低EMI 设计的功率密度的要求相矛盾。这些无源滤波器往往体积庞大，可占电源方案总体积的30%。因此，在提高功率密度的同时，有效缩小EMI滤波器体积仍是系统设计人员的首要任务。

在2021年慕尼黑上海电子展上，本土功率器件厂商瑞能半导体科技股份有限公司半导体市场部总监谢丰就该公司包括SiC在内的最新的功率器件技术向媒体朋友做了详细解读。

工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造，涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术，可实现经济增长和利润最大化，提高生产效率，并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。安森美半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。

继小米“隔空无线充电技术”发布后，华为昨日也公开了一项名为“一种远距离无线充电的发射端、接收端和系统”的发明专利。有业内人士认为，“隔空充电”再添新玩家，华为本专利或比小米更快应用。

我朋友Rob传给我一段有趣的视频影片，内容是关于在麻省理工学院(MIT)毕业典礼上，随机找了一些毕业生，请他们利用一条电线和一颗电池点亮灯泡，但…他们都失败了。

作为行业中大功率无线充电推动者之一，小米不负众望，在春季新品发布会上发布了67W无线快充，做到了36分钟即可充满，依旧属于USB-A口魔改系列。本文就对这款魔改充电器进行详细拆解，看看其用料做工如何。机身壳超声波焊接封装非常牢固，小编锤了好几下才稍微裂开一点小口子……

器件超低电容典型值仅为0.37 pF，可为商用和汽车应用提供端口保护。

最新参考设计包括高度集成的太阳能/光能遥控器、键盘、信标/传感器，可用于体积更小、更经济的物联网产品设计。

全新参考设计为大众市场设备提供卓越无线充电功能；适用于5G智能手机的解决方案现已上市

集成了Qspeed升压二极管，可实现极简单的有源PFC解决方案；面向PC和电视机电源应用。

为了提高OBC系统的能效，人们研究了不同的PFC拓扑结构，包括传统PFC、半无桥PFC、双向无桥PFC和图腾柱无桥PFC。其中，图腾柱PFC(图3)由于减少了元器件数量，降低了导通损耗，且能效高，因而广受欢迎。

碳化硅和IGBT等功率器件新品现场解锁 多场景应用“火力全开”