为了达到各种商业应用所需的智能化程度，在工业、消费、医疗保健和建筑物等各种环境中，都必须部署大量传感器... 

近日，电子科技大学刘富才团队、复旦大学李文武团队联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所柔性磁电功能材料与器件团队基于二维滑移铁电机制，创制了一种无疲劳的铁电材料，有望推动铁电存储及类脑智能器件方面应用···

你可能认为不必担心智能手表或健身设备等可穿戴设备会有什么发热问题。毕竟，它们采用的只是小型充电电池，而且会尽可能减少电池能量的消耗来延长工作时间…

在流行病泛滥的时候，非接触式电铃尤其重要，那么其内部结构和原理是怎样的呢？

前几天，我突然心血来潮，再次浏览Stackpole网站时发现，碳合成电阻器系列已经停产了...

本文重点介绍在罗德与施瓦茨R&S®MXO 5示波器上进行的转换器负载瞬态响应测量。

最近，剑桥大学开发了一种灵感来源于蜘蛛丝的新型生物电子材料，其可以制作成各种不同的传感器，不仅轻盈得几乎无法察觉，而且还能紧密贴合并粘附在各种表面上，包括人类的皮肤···

CMake工具在软件行业中已证明了效率和多功能性，它作为一个开源、跨平台的工具系列，专为构建、测试和打包软件而设计···

鉴于我“混迹”电子评论、电路和系统领域多年，我认为我对大多数巧妙的元件都比较熟悉，或者至少有所了解，但我第一次听说“热跳线”这种元件的时候，竟然对它一无所知···

由大联大品佳基于联发科技Genio 130A（MT7933）芯片推出的Wi-Fi 6游戏手柄方案具有高速、稳定和低延迟的特点，能够极大程度地提升游戏的互动性和竞技性。

MOSFET、IGBT和BJT等半导体器件的开关速度受到元件本身电容的影响。本应用程序说明了如何使用4200A-CVIV能够在不需要重新连接任何电缆的情况下，在200V直流偏置的情况下进行这些测量，从而减少了用户错误并允许自动测试···

三星半导体部门近来面对多事之秋。除了高层人事变动震惊了整个行业外，在AI浪潮中也陷入了HBM的困境中...

在本文中，我们将研究半导体中有两种杂质(五价和三价)均匀存在的现象，这与pn结不同，后者呈现出掺杂的不连续性。

本文中我们完成了从先前的文章中开始的分析，使用Mathematica仿真硅样品中铝(Al)原子的掺杂。

AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术，旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……