移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。

在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。

芯片制造商依靠获得高纯水来清洁半导体晶圆。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会的智能网联汽车分论坛上，泰克科技技术经理刘剑分享了“智能网联汽车中车载以太网测试挑战与分享”主题演讲。

在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会的智能网联汽车分论坛上，深圳基本半导体有限公司器件研发总监张学强发表了“未来已来——功率半导体的碳化硅时代”主题演讲。

众所周知，在解决某些计算问题时，量子计算机远胜于经典计算机，实现“量子计算优越性”，可以通过高精度地操纵近百个物理比特，高效求解超级计算机无法在合理时间内解决的特定的高复杂度数学问题。但这只是理论上的，现实中还缺乏实证，此次中国科大研究团队的成果正是首次从实验上确凿地证明了量子计算加速，并挑战了“扩展的丘奇—图灵论题”。

6月8日，在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会上，安谋科技产品总监杨磊分享了安谋科技对于GPT这类AIGC的一些思考。

为了确保功能安全和开发设计，汽车软件一个简单功能的实现甚至会需要半年以上的时间，因此汽车行业迫切需要一个集中式的系统，可以像开发手机软件一样去开发汽车软件。

今天的电动汽车(EV)正在慢慢占领汽车行业，并将取代传统的燃油汽车。

今天，AM的重要性和影响已大大降低。取而代之的是，我们使用FM(调频)或更有可能通过网站和应用程序来“收听”广播。显然，对于大部分人来说，AM广播似乎已经从主导地位变成了 "AM......那到底是什么？"。

亚1nm芯片技术已经在望。imec在比利时所举办的ITF World大会，让我们得以一窥面向亚1nm的主要工艺节点和晶体管架构，并且该时间线将一直持续到2036年。

背面供电技术将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。  

空间太阳能是一种利用外层空间几乎无限供应的太阳能的方法，那里的能量不受昼夜循环、季节和云层覆盖的影响而可以持续利用，其可能产生的能量是地球表面太阳能电池板的八倍。

如今，有超过30亿部支持NFC的智能手机正在被使用，NFC无线充电市场已经准备就绪，并且触手可及。