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华为麒麟970参数曝光:对标骁龙845

时间:2017-05-18 作者:网络整理 阅读:
华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。

随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为海思麒麟970何时推出也成了不少网友关心的话题。根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。

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10nm FinFET工艺

假如网友@草Grass草在微博上的爆料属实,那么和骁龙835还有猎户座8895相比,麒麟970的参数一点都不差,甚至性能还要更为强大!

此外,消息表示这款处理器仍然沿用目前的4A72+4A53的架构,据说GPU或许会良心发现地升级到MP8,也就是八核心级别。这么看来对比自家产品的上一代来说,提升也是非常巨大的了。

虽然麒麟960在性能上已经够好了,但是和骁龙835比起来还是落后了太多,所以今年的麒麟970那是势在必行的!

在网络制式方面,该款处理器将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,并且还将提前支持5G网络的一些特性。

对飚骁龙845

尽管以上消息的真实性还有待证实,但如果爆料属实的话,那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足,包括工艺制程带来的功耗和发热问题,以及GPU表现较为逊色等等。不过,由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。

而在此前,德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除,但据称将在今年第四季推出,并采用台积电的7nm制程工艺,可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。

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