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三星晶圆封装遭控侵权,美国ITC启动调查

2017-11-07 阅读:
三星半导体业务蒸蒸日上,但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布,将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装(Wafer Level Packaging)专利,该项技术具有简化封装制程,并缩小成产体积等优点。l7Eednc

Tessera指出三星Galaxy S8与Note 8内部的电源管理芯片均违反专利法,该公司要求ITC除禁止芯片销售外,采用侵权芯片的产品也一并禁售。ITC说将在最快时间内做裁决。l7Eednc

另一家韩国半导体厂SK海力士最近也挨告,美国芯片厂Netlist上周二指控海力士侵犯两项存储器模组专利。ITC还未决定是否启动调查。(BusinessKorea)l7Eednc

按规定,ITC有权禁止使用侵权技术的产品输美,2013年三星Galaxy S与Galaxy S2就被下禁售令,当时侵犯的是苹果专利。 l7Eednc

(来源:MoneyDJ新闻 )l7Eednc

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