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TO-220封装为什么变成了这样?!

时间:2017-11-21 作者:Michael Dunn 阅读:
你最近有采买过TO-220封装组件吗?它们的规格跟以前好像不太一样?

笔者正在进行我的新一代主动式喇叭设计,需要一些LM317T线性稳压器,但能拿到的数量比我预料的少了点;而看来TO-220封装并不像以前我们习惯的那样…

我订购了一批Fairchild…呃...我是说ON Semi的LM317组件;在一开始,你不知道当某家公司正在(被合并的)过渡期时你会拿到什么碗糕,而且合并的两家公司都有生产相同的组件!这是让我有些顾虑,因为我想要较高电压的版本,如果我记得没错,Fairchild跟Motorola…嗯…我是说ON Semi,的组件规格不同。

但是我确实注意到,那些零件上面的金属舌片(tab)似乎比以往薄了很多…这让我有点惊讶,我甚至冒出了“这该不会是仿冒品?”的想法。

TO220-F1-20171121

图1:LM371 (上面的U1位置)以及LM337 (下面的U2位置)。

去Fairchild…唉,我是说ON Semi的产品规格表上查看,在订购信息那里只有显示“单规”(Single Gauge)与“双规”(Dual Gauge)这种隐密的术语──至少LM317T是这样,而高电压版本的LM317AHVT只有“单规”。

TO220-T1-20171121

表1:LM317T的订购信息。

从芯片封装外观图来看,“双规”就是标准的TO-220封装,金属舌片的厚度是50mil (1.27mm),而“单规”封装的舌片厚度通常只有22mil (0.56mm)…竟然是这样?更糟的是,LM317T现在指的是较薄舌片的封装,如果要经典厚度的舌片,得订购KA317TU──WTF?

TO220-F2-20171121

图2:LM317T封装外观规格。

有人注意到上面的JEDEC吗?确实,很多应用情境中金属舌片的厚度是无关紧要,在产品规格表中也没有列出不同封装的电气或散热等参数的差异,但这对我来说真的是一个有点尴尬的零组件封装发展,买家请特别小心!

还有…把以前的TO-220还给我!!!

编译:Judith Cheng
(参考原文: Beware the TO-220,by Michael Dunn)

20160630000123

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