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拆解三星Galaxy S9+:这就是你以为的黑科技?

时间:2018-03-13 阅读:
在各路详评都还没出来的时候,iFixit就已率先拿到骁龙845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+,我们现在就来看看新机皇的内部构造。

作为安卓旗舰的代表,三星Galaxy S系列的推出很大程度上都会为当年的智能手机发展的风向标,因此三星Galaxy S9及S9+一直以来备受业内外的高度。在各路详评都还没出来的时候,骁龙845版本的Galaxy S9+已被拆解,并于美国时间3月9日解禁。我们现在就来看看新机皇的内部构造:

配置方面,Galaxy S9+正面维持了6.2英寸AMOLED屏幕,2960*1440,570PPI。高通骁龙845或三星Exynos 9810,主摄1200万像素,支持F1.5/F2.4光圈切换,同样支持光学防抖的副摄1200万像素,前置800万像素。IP68,Android 8.0系统。

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骁龙845版Galaxy S9+

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拆解骁龙845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同样是热风枪软化后盖的粘胶之后,通过吸盘和翘棒打开,开盖的时候注意后盖右上侧连接指纹传感器的排线。

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F1.5光圈模式(注意主摄的镜头)

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F2.4光圈模式(注意主摄的镜头)

这个支持F1.5/F2.4光圈切换的摄像头,不但是现在旗舰光圈最大的,而且还是现在唯一支持机械光圈切换功能的。额外的机械结构,让主摄体型上有了明显的增长,比带有光学防抖的长焦副摄大一整圈。

正常镜头为了保证光圈形状能接近圆形,光圈至少要有5块叶片,而Galaxy S9+上只有两块旋转的环状叶片。因为不需要,多段光圈切换,所以即便是两片叶片,三星也能做到圆形。

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指纹传感器粘在玻璃后盖上,让人很失望的是,三星还是用传统的排线连接这个指纹传感器,而且粘胶很紧,把指纹传感器撬出来时差点牺牲了。

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机身内部的这两块盖板,由16颗螺丝固定,集成了无线充电线圈、天线和底部扬声器。电池3.85V,3500mAh,总共13.48Wh,和当年炸的Note 7和S8+上的电池参数一致。

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拆下主板,可以拿出Galaxy S9+上的4个相机(后置双摄、前置摄像头和虹膜相机)。底部副板上有麦克风、Type-C接口和大量的弹簧触点。

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加热分离中框和屏幕,三星的AMOLED柔性屏,排线和电路板通过翻折的方式贴在屏幕背面,触控IC是三星的S6SY761X。

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机身正面的额头布局和S8一直,虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、距离传感器。可以看出,S9这一代使用了人脸/虹膜混合对焦,且支持Animoji功能,但是额头拆解显示元器件依然是S8上类似的那一套,没结构光、没iPhone X先进,所以Animoji功能的实现是靠的软件算法。

以上是基本结构拆解,下面是芯片介绍时间:

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主板正面是:

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三星的4GB LPDDR4X内存,型号K3UH6H6-NGCJ,它下面是高通骁龙845;

东芝64GB的UFS闪存,型号THGAF4G9N4LBAIR

AVAGO安华高的 AFEM-9096 KM1746

高通的音频解码芯片Aqstic™ WCD9341 

电源管理IC是Maxim MAX77705F

高通的QET4100信诺追踪器

音频放大器是Maxim MAX98512

背面是:

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Wi-Fi和Bluetooth模块是Murata KM7N16048

NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

高通PM845 电源管理IC

调制解调器高通SDR845 101 

射频功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

高通PM8005 电源管理IC

8005 PMIC

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全家福

(图片来源:iFixit)

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