未来，自动驾驶将不再是科幻电影里的桥段，这是未来汽车的一个趋势，感知是自动驾驶的重要组成部分，同时安全性至关重要。作为全球第7大汽车半导体供应商，安森美半导体提供全面的智能感知方案，包括图像传感器、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达(LiDAR)以及传感器融合方案，并拥有最丰富的符合车规的产品，在功能安全方面有深厚的经验，还提供全球首个含网络安全的图像传感器，致力于实现安全的自动驾驶。
自动驾驶分级
自动驾驶技术分为5个等级。简单地说，从2级到5级即逐步解放人类驾驶员的脚、手、眼，到最终解放大脑。安森美半导体目前能提供支持到第4级的产品。
全面的智能感知方案为实现自动驾驶铺平道路
为了能够满足全天候、多气候条件下的可靠工作，需要图像传感器、毫米波雷达和激光雷达、超声波等传感器协同工作。其中，图像传感器好比汽车的眼睛，用于分类和监控，毫米波雷达用于运动测控，激光雷达用于三维成图，超声波传感器可用于自动泊车系统。安森美半导体是目前唯一一家具备所有主流传感器技术的半导体公司，并有专知和能力结合这些不同的感知技术及其各自的优势到集成方案中，简化和加速设计，为自动驾驶铺平道路。
表1：传感器融合支持更复杂的功能，应对极端的天气和交通条件图1：传感器融合是实现自动驾驶的重要环节
图1：传感器融合是实现自动驾驶的重要环节
安森美半导体称冠汽车图像传感器市场
图像传感器是先进驾驶辅助系统(ADAS)的基本组件，可实现自适应巡航控制、自动紧急刹车、停车辅助、后视摄像机 、360度全景环视系统，以及取代车镜的摄像机监控系统等功能，将随着汽车行业迈向全自动驾驶而越趋重要。安森美半导体在汽车图像传感器市场遥遥领先，在ADAS图像传感器市场占70%的份额，具备最广泛的车规级图像传感器和处理器专利阵容(约2000多项专利)，拥有领先的图像传感器技术，如最佳的汽车像素技术、在传感器端解决LED闪烁问题、自有的色彩滤波阵列(CFA)及微镜 (Micro Lens)制造、提供图像处理芯片以更好地配合图像传感器、领先的封装技术实现出色的散热性和可靠性、高动态范围技术解决高对比度场景的成像挑战、堆栈技术节省空间、全局快门技术显著解决运动模糊的问题、符合车规和功能性安全、注重网络安全等。
图2：安森美半导体领先的图像传感器技术
尤其值得一提的是安森美半导体的高动态范围技术在业界具有尖端的水平，这对于讲究功能安全的汽车驾驶来说非常重要，图3所示为安森美半导体与业界顶级对手的成像对比。
图3：安森美半导体(右图) vs 顶级竞争对手(左图)在高对比度场景下的成像
安森美半导体的疲劳驾驶监控方案采用百万像素图像传感器，具备最佳的红外响应以清晰地看到驾驶员的眼睛，同类最佳的全局快门捕获运动姿态，能用于极具挑战性的环境，避免驾驶员因打瞌睡而引发交通事故，且尺寸紧凑，易于安装。
随着汽车上图像传感器数量的增加，拥有一个具备通用核心特性和像素架构的可扩展平台对于汽车制造商更加重要。安森美半导体的AR0820AT、AR0220AT和AR0138AT组成一个可扩展的图像传感器系列，提供从120万像素到830万像素的各种分辨率，实现ADAS和自动驾驶领域的进一步细分，具有领先业界的微光性能、高动态范围、机器视觉+人类视觉的融合技术Clarity+，还包含符合车规AEC-Q100、达C级汽车安全完整性等级(ASIL-C)的功能性安全、一个业界首创的网络安全选项，以及可缩小封装尺寸的第二代晶圆堆栈技术等等，满足自动驾驶对图像的三大要求：可扩展平台、传感器特性带动性能提升、汽车系统特性，使设计人员可以先用一个传感器开始早期开发，使其算法适应像素性能和系统特性，然后通过进一步测试扩展至更多分辨率，从而加快设计新一代ADAS和自动驾驶系统，降低整体开发成本。
安森美半导体在全球超声雷达排名第一
在超声传感器领域，安森美半导体也是全球出货量最大的一个供应商，通过定制化的形式为客户提供最适合的方案 。
安森美半导体在汽车成像和超声领域的领先地位扩展至毫米波雷达、激光雷达(LiDAR)领域
雷达高度互补于摄像机，因为即使在能见度差的条件下它也能测量距离和物体的速度，是下一代自动驾驶所必需的。安森美半导体于去年收购IBM车用毫米波雷达技术，又于今年收购专门做硅光电倍增管（SiPM）的SensL，而SiPM是LiDAR系统中的关键器件，在进行远距离探测时，SiPM可实现比其它传感器更高的信噪比。SensL自2004年以来一直投入LiDAR的开发，在医学成像、威胁/危险检测和生物光子学应用处于领先地位。除了这些应用之外，SensL的SiPM技术为汽车整车厂商提供迈向固态LiDAR发展的机会，不仅技术性能优越，且较当今的机械方案成本更低，现提供全系列3D ToF成像产品，包括SiPM和SiPM阵列、3D ToF成像仪、多个LiDAR系统参考设计，这些产品经多个设计胜算验证，提供业界最低噪声、最高灵敏度和最佳一致性，且已有量产的产品。
安森美半导体致力于符合车规和提升汽车安全性
安森美半导体在车规和安全性的应用领域是无争议的最核心的供应商，有非常完善的质量监督和控制体系，符合车规安全认证的产品丰富。在功能安全方面，安森美半导体是ISO26262工作组的成员和基本故障率子工作组的协同领导者，具有最大阵容的功能安全专利、符合SEooC的全安全封装的产品，提供符合ASIL的尖端方案，超越ISO26262，还有独立的功能安全的工作组，可以和客户直接对接，保证整个体系中的安全性。 此外，网络安全是自动驾驶汽车的头号问题，安森美半导体提供全球首个含网络安全的图像传感器，通过在数据安全方面加入一个新的功能来保障安全。
总结
传感器融合是自动驾驶发展的必然趋势。汽车图像传感器领袖安森美半导体把在汽车成像和超声领域的领先地位扩展至全面的智能感知领域，提供全方位的智能感知技术，包括图像传感器、超声波雷达、毫米波雷达和LiDAR，并且持续开发针对市场趋势和应用的新的技术和方案，同时注重车规、功能安全和网络安全，推进汽车行业从半自动迈向全自动驾驶。
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 电池管理系统创新如何提高电动汽车采用率 要在未来实现全电动化，需要进行电动动力总成系统创新，其中包括BMS、车载充电器和直流/直流转换器以及牵引逆变器。这些系统的核心是使电气化成为可能的半导体元件。
- 晶圆厂联手封测厂，为供应链赋予新意 在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用
- 用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护 GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
- 【电驱变革深探】： 从测试角度看800V超充技术下的电驱 市场调研数据显示，超过80%的用户对电动汽车的充电速度和续航里程表示不满，虽然新能源汽车市场在近几年飞速变化，但距离满足消费者心理预期的更高使用需求，尚有较大提升空间。预测数据显示，到2025年，800V SiC的市场占比将达到15%左右；不过在电动汽车全球发展提速的大趋势下，这一预测节点也许会提前到来。
- 等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势 尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。
- 东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电 2023年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。
- 如何安全实现车载网络通信？ 尽管汽车盗窃仍是一个合理的担忧，但与内部电子控制单元及其车内外通信相关的安全威胁明显更大。
- 推动增强现实抬头显示（AR-HUD）的未来发展 随着汽车的电气化和连接程度越来越高，抬头显示（HUD）的未来正在迅速改变。特别是，增强现实AR-HUD首次成为智能驾驶舱设计的核心要素，有助于通过驾驶辅助和安全功能提升整体驾驶体验。设计下一代AR-HUD时，需要牢记几项技术要点。
- Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP，物理融合速度快5倍 据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
- 【汽车创新三大驱动力】系列之一： 解决电动化和电池测 围绕电动汽车和电池的最大问题之一，是如何提高单次充电的容量和续航里程。而围绕续航能力有一些关键绩效指标，同样围绕电池的效率、加速和快速充电能力也有一些关键绩效指标。我们今天看到的趋势是锂离子电池，但在未来，我们将看到向固态的转变。这主要是由固态电池带来的重量减轻和密度增加所推动的，而重量是影响车辆续航能力的一个关键因素。
- 北京市芯片补贴政策来了，最高3000万元 据EDN电子技术设计报道，北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 国产激光雷达雷达的崛起之路 激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光雷达又能给智能汽车带来什么价值？或者说，我们加1、2万块钱配个激光
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
