广告

物联网技术论坛现场:Flash如何应对不同的AIoT需求

2019-06-26 14:43:02 阅读:
TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计。本系列报道讲聚焦这些热点。

TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办,各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点,助力工程师快速实现产品设计。本系列报道讲聚焦这些热点。x2Kednc

在物联网领域,产品的功耗和尺寸一直是行业比较关注的一些方面。随着各种新兴应用的出现和发展,对Flash Memory提出了非常明确的要求:功耗低,体积小,反应迅速。兆易创新10年内累计出货量超过100亿颗Flash Memory,该公司 Flash BU资深产品市场总监陈晖先生认为,不同应用领域的产品规划要针对性,需要有不同产品定义满足终端需求,他与工程师分享了Flash针对物联网的六个需求方向:x2Kednc

1 . 容量

针对不同应用与系统复杂程度,不同的嵌入式操作系统所需Flash的容量差别很大。x2Kednc

Flash存储内容包括:Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。x2Kednc

2. 高速

eXecute-In-Place (XiP)是IoT系统中常见的Flash使用方式,提高Flash数据吞吐量可以大幅度缩短固定字节数目的读取时间,减少主芯片等待时间,提高主芯片运行效率。x2Kednc

20190620-iot.pngx2Kednc

3. 可靠

可靠性是个老话题,Falsh的工艺从几百微米,后来做到130、60、45nm等,对产品可靠性要求没变,无论什么产品都要保证20年,10万次。x2Kednc

20190620-iot-1.pngx2Kednc

为了保持同样的顺准,陈晖表示,我们把ECC的概念加进来,这个概念用高可靠性应用,如车载等,这样可以把产品的出错率大大降低,延长使用寿命,针对高端应用定义的产品。x2Kednc

4. 安全

随着IoT设备的推广普及,以及在一些关键应用场景的布局,对安全性的要求愈发严格。Flash相对于SoC更容易被作为攻击的对象,提升Flash的安全性显得尤为重要。x2Kednc

20190620-iot-2.pngx2Kednc
x2Kednc
常用Flash安全功能包括:Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC+MAC。x2Kednc

5. 功耗

很多IoT的节点都是分布在很偏僻的地方,广阔的区域,更换电池的工作很难,所以IoT对功耗要求很高,这样对整个系统每个器件,都要要求功耗比以前越低越好。所以系统功耗要尽可能降低,延长电池寿命。x2Kednc

常用Flash电压范围:x2Kednc

  • 2.7V ~ 3.6V (3.3V)
  • 2.1V ~ 3.6V (2.5V)
  • 1.65V ~ 2.1V (1.8V)
  • 1.65V ~3.6V (宽压)
  • 1.1V ~ 1.3V (1.2V)

陈晖提到一个小窍门:每次上电后,读取Flash数据后,把Flash电关掉,这样Flash就是0耗电,就不用考虑这些功率参数。“不过当然不是所有应用都可以这样,有些每次新指令进来都要读一次数据。”他补充道。x2Kednc

20190620-iot-3.pngx2Kednc

6. 小型

封装体积小,信号引线少,是SPI Flash主要优点之一。但是在IoT应用日趋小型化的要求下,进一步缩小产品封装体积势在必行。x2Kednc

“封装上我们做了很多文章,很多客户最近对封装要求越来越高。”陈晖指出。x2Kednc

兆易创新推出业界首颗1.5x1.5mm的封装,以前业界最小的是3x2mm,现在1.5x1.5mm比笔尖大不了多少,采用塑封形式,耐用,非常适合焊接和安装。x2Kednc

陈晖表示,WlCSP需求量非常多,各种新型应用要把最终产品做到极致,裸die,没有塑封保护,缺点就是容易受到损伤,生产过程有门槛,要找制造商对WLCSP非常有经验,才能更好的处理这种新封装产品。x2Kednc

最后陈晖指出,针对各种应用场景,兆易创新在SPI NOR产品线规划了不同产品系列,积极适应和满足不断变化的需求,使Flash Memory更好的与物联网主芯片及系统应用密切配合,共同推动物联网行业的高速发展。x2Kednc

本文为电子技术设计原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 可解决工业自动化和IIoT挑战的MCU 工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言,他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。
  • Matter智能家居应用上路 无线连接是智能家居应用和Matter规范的核心。为了符合Matter标准,业界芯片供货商正通过集成802.15.4或扩展其无线产品组合,以单芯片支持多种无线协议的实力推动智能家居应用的Matter转型…
  • AIoT生态发展大会智慧两轮车分论坛圆桌讨论:智慧两轮车 在AspenCore举办的“2022国际AIoT生态发展大会”上,“智慧两轮车分论坛”的圆桌讨论环节邀请到全志科技、威灵电机、发掘科技、台铃科技和灵动微电子五家两轮车市场的芯片商、方案商、系统商和整车厂,围绕“智慧两轮车市场如何弯道超车?”的主题展开了讨论。
  • 智能化、联网化趋势下,传统电动自行车企业如何价值再造 随着绿色低碳意识的提升,以及外卖与快递行业的发展,近年来电动自动车的产量及销量大幅增长。但与此同时,电动自行车的安全问题也引起全社会的关注。数据显示,2021年1-10月器期间,电动自行车电池故障引发的火灾1.4万起,包含多起人身伤亡事故,在政府的重视下,中国质量认证中心发布了智能电动车认证技术规范,希望能够用技术手段,用物联网手段降低电池的安全相关事故,能够提高电动自行车在电池和整车的安全性。电动自行车的智能化、联网化已成为刚需。
  • 发掘科技:V2X场景中的两轮车方案 日前,在AspenCore举办的“2022国际AIoT生态发展大会”的“智慧两轮车分论坛”上,发掘科技战略发展总监屈博发表了“V2X场景中的两轮车方案”主题演讲。
  • 碎片化、成本高是难题,AIoT行业需要哪些改变? 作为AIoT的行业基石,物联网市场到2022年预计将达到 144 亿活跃连接。随着供应限制的缓解和增长的进一步加速,IoT Analytics 最新预测指出,到2025年全球将有大约 270 亿台联网物联网设备。中国物联网链接到2025年也将达到80亿。随着整个AIoT和IoT市场的快速成长与变化,我们将面临哪些风险和挑战?
  • 英特尔张宇:边缘AI有三个阶段,我们还处在山脚 在AspenCore举办的“2022国际AIoT生态发展大会”上,英特尔公司高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士通过视频方式分享了“边缘AI技术发展趋势与展望”主题演讲。
  • 面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台 在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。
  • 芯海:信号链MCU新标杆——SmartAnalog系列 6月17日,在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,芯海科技高级产品经理王伟发表了“信号链MCU新标杆:SmartAnalog系列”主题演讲。
  • IoT时代新型应用给MCU技术和生态带来的机遇与挑战 在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部技术市场总监翁伟钿发表了“IoT时代新型应用给MCU技术和生态带来的机遇与挑战”主题演讲。并重点介绍了三种面向细分市场的MCU解决方案。
  • 成本不到一毛钱的塑料芯片,真的能量产吗? 现在研究人员设计了一种新的塑料处理器,他们估计能够以不到一便士(约合人民币0. 082元)的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告,新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界,从绷带到香蕉,一切都可以拥有芯片。
  • 金线、银线,不如“无线”?——WiSA无线音频 我们知道,高端无线音频主要是用5GHz,而中低端普遍采用2.4GHz。这方面主要在于频谱的利用和技术原因,2.4G覆盖距离比5G长,但缺点是频宽窄。而WiSA的DS模块却能够做到“2.4GHz 比别人家的5GHz 更好,比自家的5GHz要差”。原因是什么?怎样解决无线音频的痛点?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了