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美方对华为制裁再升级,中芯国际能否“救火”?

2020-05-18 11:42:30 网络整理 阅读:
美国商务部工业与安全局(BIS)在北京时间5月15日晚间发布公告称通过了最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》, 宣布厂商只要给华为出售使用美国技术或设计的芯片时,必须得到美国政府的许可,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。换而言之,无论是否是美国公司,只要产品中包含了美国的技术或设计,与华为合作前必须拿到美国政府许可证。
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中芯国际是被广泛认为能够实现海思半导体芯片制造需求的企业,中资背景能最大限度地避免美国制裁造成影响,制程进步的较高速度也不会在长时间拖慢华为产品迭代进程。即使华为将生产需求转移至中芯国际,也有多个问题需要解决。HwYednc

1、14nm制程产能以及泛用性HwYednc

现阶段已有采用中芯国际代工生产芯片制造的华为手机上市,即是上个月发布的荣耀Play4T。这款手机产品规格和定价都处于千元出头的中低端,其搭载麒麟710A芯片,原型是台积电12nm制程生产的麒麟710,中芯国际生产时改为14nm制程。HwYednc

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产能是中芯14nm需要解决的第一个问题,中芯国际此前发布的财报显示,第一批产能利用率高达98.8%的14nm制程,在3月底可能达到每月4K晶圆产能,到年底有望实现每月15K晶圆。就算将华为全部芯片生产需求转移至中芯国际,已有产能也很难完全满足。HwYednc

第二个问题是制程的泛用性。以台积电14nm为锚点,其相较华为旗舰芯片麒麟990 5G的7nm EUV制程至少相隔两代,功耗表现和运行效能都存在差距。华为新一代旗舰芯片若不得不使用14nm生产,势必要解决制程带来的竞争压力。HwYednc

不断曝光的半导体信息显示,5nm制程生产的手机SoC芯片最快将在今年下半年随手机正式进入市场,届时与14nm制程的差距会更大。如果原本有希望采用台积电5nm制程的下一代麒麟旗舰芯片无法顺利生产,“无米之炊”的市场空档可能会造成表现大幅下滑。HwYednc

2、中芯国际新制程还有多远?HwYednc

芯片制造的特殊性,让拥有国资背景、接受多年补助扶持的中芯国际,也不可避免地会用到由美国公司设计生产的设备或技术。或许已经售出的设备不会受到影响,但缺少产业上游提供的后续技术支持,中芯国际的制程升级之路恐怕会比原本预计的更为艰难。HwYednc

中芯国际进步速度很快:2016年完成28nm制程流片,2019年完成14nm流片并且有麒麟710A这样正式走向消费市场的产品。如果将台积电和三星推进制程的路线图等比投射到中芯国际,说不定我们最快能在2021年见到7nm制程的中芯版麒麟芯片。HwYednc

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中芯国际下一代制程何时能投产,将是华为寻找芯片制造“备胎”的关键。去年曾有消息称,中芯10nm/7nm制程已有实质进展,今年中芯放出消息回应传闻:性能略逊于台积电7nm的中芯N+1工艺已在去年第四季度流片,有望今年第四季度量产进入市场。HwYednc

芯片制造并不是一蹴而就,这个复杂度极高行业实现进步的关键反而不是时间,更在于背后是否有持续稳定的力量推动项目前行,再加上一些小小的运气。英特尔身为世界上为数不多的IDM厂商,也让市场等待10nm制程产品等了许多年。HwYednc

华为:除了胜利,我们已经无路可走

15日晚消息被披露后,尽管华为对此尚未作出正式回应,但5月16日上午华为公众号“心声社区”发布一条题为“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难”的文章,并配上了一张图。HwYednc

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文章只有两句话:“回头看,崎岖坎坷”,“向前看,永不言弃”。配图是“一架二战中被打得像筛子一样,浑身弹孔累累的伊尔2攻击机,依然坚持飞行,终于安全返回”。HwYednc

16日下午,华为公司官方微博@华为中国 也转发了这张图,写道:“除了胜利,我们已经无路可走。”HwYednc

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责编:Demi XiaHwYednc

(本文综合自环球时报、路透社、新浪微博、新浪科技、华尔街见闻、 中国基金报、雷科技等报道 )HwYednc

  • 唯有胜利,才有胜利;挺过难关就是胜利
  • 我国如果禁止稀土出口美国什么也做不了,关键是国家有没有这个决心
  •   华为首先要尊重国内客户。闪存门,屏幕门都没有一句道歉!这种公司必须死掉!
  • 出了胜利,无路可走!
  • 准备入手华为手机。。。
  • 我们不卖房子给美国
  • 15号前WAFER START就可以生产。这还不容易,让台积电先在系统上START 十万片
  • 华为首先要尊重国内客户。闪存门,屏幕门都没有一句道歉。这只是资本的游戏。
  • 中国什么时候看正经新闻不打小广告,也就好了!
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