广告

全球变局下的中国半导体产业发展方向:仍要持续开放合作

2020-06-30 09:08:40 黄烨锋 阅读:
本届论坛的主题是“全球变局下的中国半导体产业发展方向”,映衬当前国际贸易环境的多变,以及新冠肺炎疫情对于行业的影响仍在持续。这也是当前临港新片区在发展中肩负重任的当下,面临的市场环境;也因此,临港新片区打造半导体“研发+设计+制造+封装,全产业链”显得十分亮眼。

2018年年末,习近平在中国国际进口博览会开幕式上宣布将设立中国(上海)自由贸易试验区新片区。去年8月,临港新片区揭牌。这个新片区的建设进展算是异常迅猛的,目前临港地区已经聚集了地平线、寒武纪、华大积塔、新昇、盛美半导体、国微思尔芯、格科微、橙科微等40多家集成电路企业。涉及到的领域,囊括了设计、EDA、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。v5wednc

在短时间内建设到这个程度,的确表明了中国进一步自主发展半导体产业的决心。6月29日,“2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海滴水湖皇冠假日酒店举行。这次活动是由上海临港经济发展(集团)有限公司主办,Aspencore承办的。另外上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会为本次活动的指导单位,上海市集成电路行业协会则是支持单位。v5wednc

v5wednc

临港新片区的集成电路产业

上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁在会上提到:“集成电路是信息产业基础,是构筑大国竞争力的核心产品,关键核心技术是国之重器不能受制于人,更要加紧突破一批关键核心技术。强化关键环节,关键领域和关键产品保障能力,集成电路是核心的核心,关键的关键,特别是当前国际局势错综复杂,疫情发展扑朔迷离,维护国家产业链安全,供应链完整,已成为各国产业布局的重要战略考量。”v5wednc

所以本届论坛的主题是“全球变局下的中国半导体产业发展方向”,映衬当前国际贸易环境的多变,以及新冠肺炎疫情对于行业的影响仍在持续。这也是当前临港新片区在发展中肩负重任的当下,面临的市场环境;也因此,临港新片区打造半导体“研发+设计+制造+封装,全产业链”显得十分亮眼。v5wednc

实际上,临港新片区的签约项目囊括了不同的行业,即便在高科技产业项目中,也还有集成电路、人工智能、生物医疗、航空航天等各类分支。中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会高级专员张杰表示,“其中集成电路,无论在落地企业数量,还是投资的规模,都排在首位。”v5wednc

目前集成电路在新片区落地企业数占到了1/4,投资额则超过了一半。所以覆盖装备、材料、芯片设计、制造以及封装测试全链条的产业集聚才有了基本的保障。新片区管委会牵头组建了上海集成电路装备材料产业基金,政策不仅对集成电路企业的项目建设、设备购买、研发投入给予补贴,而且还在企业EDA软件购买、IP购买、测试验证、推广应用、企业流片,以及生产性用电支柱上给予全方位的支持。v5wednc

逆势上扬,产业还在高速发展

临港新片区的建立的确能够体现,上海在全国集成电路产业中越来越重要的地位。上海市经济和信息化委员会副主任傅新华表示:“我们经过多年的努力和坚持,依托丰富创新资源和高端优势,上海基本形成了‘一体两翼’空间布局。”“我们也希望在临港新片区,能够再花十年的时间,再造一个张江。”v5wednc

1-5月份,上海集成电路产业销售收入逆势增长38.7%,“充分向世界证明,上海依然是投资热土,创新高地和创业舞台。”“本次临港集成电路高峰论坛的主题是在全球变局下的,中国半导体产业发展方向。这个主题在当前全球形势发展的特殊时期,具有非常特殊和现实的意义。”v5wednc

作为两个绕不开的话题,中美贸易摩擦,以及仍在全球肆虐的新冠病毒,都让原本高速成长中的信息技术行业产生了动荡。不过我们在本次活动的多个专家对话中都了解到,这两者虽对行业产生了抑制,却又造就了新的行业机遇。例如由于新冠疫情的持续,PC产品出货量上半年出现回升,与此同时存储器市场今年Q1还有上扬。而中美贸易摩擦,则加速了中国寻求提升半导体产品自给率之路。v5wednc

v5wednc

对此,中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子研究所所长魏少军教授在会上提到:v5wednc

一方面,集成电路发展驱动力仍然没变。信息技术以及半导体产业的发展,与全球及各国GDP是紧密挂钩的。在2002年以后,全球GDP增速很快,虽然百分比不变或有震荡,但基数增长是逐年递增的。而“驱动全球GDP高速发展的,既不是钢铁、石油,也不是农业、交通、矿产,而是信息技术。这个产业的发展,让我们在过去20年中人类的财富不断积累。”v5wednc

从统计数据来看,“半导体行业的增长,与GDP增长又有密切相关性”。而且这种相关性是越来越强的,“因此我们可以说集成电路还可以再成长100年,不要担心,只要GDP在增长,集成电路产业就可以继续成长100年。”“中国集成电路发展,受到中国经济高速发展的带动,其动力也没有变。”“1987年之前的20年,中国GDP每年增加很少,但2005年以后直线增加。”“中国在信息技术、信息产业的发展,是过去20年中国经济发展的奇迹。我们生产了全球绝大部分的电子信息产品,这是我们应用大量集成电路的根本原因。”v5wednc

所谓的摩尔定律停滞,大抵上是个伪命题。而大环境对行业产生的影响,到目前为止也并没有真正显现出来。或者一句话总结,集成电路产业,尤其中国的集成电路产业,并不曾因为外部原因而放缓步伐。无论是否将此解释为“逆势上扬”,这种大趋势也仍未被动摇。v5wednc

另一方面,全球化趋势没有变。“芯片在美国设计、台湾加工、马来西亚封装,中国生产分发全球,这种大趋势也没变。”这一点似乎略有些反直觉,但在大趋势上的确未发生根本性变动,虽然的确有变化的迹象。但很显然,任何一个国家依旧不可能凭借一己之力大包大揽地拿下电子科技产业的整个链条。v5wednc

v5wednc

继续强调开放合作

临港新片区的建立,是中国集成电路行业发展的缩影,整个建设过程也仍然在持续。即将在未来几个月内开展的项目就有不少,而且投资数额不小,领域涵盖了半导体材料、设备、存储器、封装测试等,是对自主生态的进一步完善。这在中国集成电路产业走向成熟的道路上,是具有标志性意义的。v5wednc

这种“走向成熟”,本质上是加强产业在全球范围内“竞争力”的体现。但另一方面,全球范围内的这种竞争原本就在持续,在竞争的同时还有“合作”。“竞合”才是全球各国、信息技术整个行业走向共生互利的路径。在此背景下,“我们还是要强调开放合作,而不要强调那些看起来过嘴瘾的事。那些对产业发展没有任何帮助。”魏少军说。v5wednc

本文为电子技术设计原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
黄烨锋
欧阳洋葱,编辑、上海记者,专注成像、移动与半导体,热爱理论技术研究。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级 日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
  • 通过GaN电机系统提高机器人的效率和功率密度 机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。
  • 湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器 电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
  • Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间 领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 
  • 聚焦“新基建”|汽车电子行业电源应用解析 目前,常规车型的汽车电子占整车成本的15-30%,而高端车型则更高,车载汽车电子系统主要包括车载供电系统、启动系统、发动机管理系统等。针对这些系统,金升阳提供一站式电源应用方案,简化客户设计,增加系统的可靠性。
  • IAR Systems更新Visual Studio Code扩展 用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱,其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程
  • SCT52240Q栅极驱动器 SCT52240Q是一款宽供电电压、双通道、高速、低测栅极驱动器,可驱动功率MOSFET,IGBT。单个通道能够提供高达4A拉电流和4A灌电流的轨到轨驱动能力,并实现轨到轨输出。高达24V宽电压范围提高功率器件开关瞬间栅极驱动的振铃幅值裕度。SCT52240输入具有宽迟滞电压,可以兼容TTL输入逻辑。 低至-5V负压输入能力,增强SCT51240对输入噪音的抗扰度。
  • Buck电路传导EMI的抑制 电磁干扰模型可以等效为3个部分:干扰源,传导路径,和接收端。传导电磁干扰测试时接受端为LISN。芯洲主要从干扰源和传导路径两个角度进行传导电磁干扰的预防和优化。
  • 异步Buck升级为同步Buck注意点总结 目前,市场上存在很多异步Buck电源管理芯片使用的场景,针对这些应用,采用同步Buck电源管理芯片进行升级,可以增加集成度,提升电源效率。然而在升级替换的过程中,需要注意PCB的布局。如果需要不更改PCB布局直接升级替换,需要在元器件选择上有所注意。本文首先对同步Buck,异步Buck进行介绍,给出同步Buck的PCB布局注意事项,然后结合实例给出替换中可以采取的保证电源正常工作的方法,供工程师参考。
  • 意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信 FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
  • 在美国企业抵制之下,美国将放宽联邦机构及承包商使用中 这议案被视为美国《国防授权法案》(NDAA)的一项修正案,遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称,企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的,成本将很高,难度也很大。
  • 台积电1nm制程工艺已实现技术突破,正谋划建1nm工艺工厂 近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺,并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜,以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破,且逐渐成形。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了