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错过了松山湖,怎能再错过滴水湖?——10款RISC-V中国芯推荐

2021-12-31 11:44:46 赵明灿 阅读:
首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办,共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯,并于会议的压轴环节——圆桌论坛上,探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。
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启英泰伦:端侧智能语音专用AI芯片CI1122

成都启英泰伦科技有限公司副总裁张来介绍了该公司端侧智能语音专用AI芯片CI1122。KgAednc

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他指出,启英泰伦对语音的看法是:听得清,辨得明,用得上,装得起。KgAednc

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CI1122是启英泰伦面向端侧智能语音应用推出的第5款专用AI芯片,可广泛应用于家电、家居、照明、玩具、穿戴设备、汽车等产品领域,实现语音交互及控制。自2020年11月发布以来,量产出货已达百万颗量级。KgAednc

CI1122基于启英泰伦自主研发的智能语音专用BNPU(脑神经网络处理器),能以极低的成本及功耗,在端侧完成高算力的智能语音神经网络运算,从而可不依赖网络云端处理,快速赋能家电设备语音智能化升级。在产品设定的交互语境下,CI1122识别准确度不亚于云端识别,且交互响应实时性更优(0.2秒内响应),并能有效应对各种家电使用环境下的噪声干扰。KgAednc

CI1122内置芯来科技RISC-V高性能处理器内核,具有较高集成度,内置高性能低功耗Audio Codec模块,同时还集成多路UART、IIC、I2S、PWM、GPIO等外围控制接口,可以开发低成本高性能的单芯片智能语音离线识别方案。在主控芯片供应短缺的情况下,可胜任相关主控开发,实现单芯片智能语音方案,其方案模组体积与价位已接近常规IoT模组水平。KgAednc

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博流智能:多模无线连接智能语音SoC BL606P

博流智能科技(南京)有限公司市场营销副总裁刘占领介绍了该公司的多模无线连接智能语音SoC BL606P。KgAednc

应用领域包括:KgAednc

  • 多模无线连接,如:WiFi/BLE Combo、BLE/Zigbee Combo以及Wi-Fi/BLE/Zigbee无线多合一芯片等;
  • AI音视频处理,如:智能语音交互等;
  • 智慧家电、智慧家居、智慧楼宇等。

针对当前智慧家居无法互联互通的痛点,博流智能推出了相应的解决方案,即用多模无线技术解决端侧连接问题,用AI边缘技术解决端侧设备与路由器的连接问题以及人机交互的多入口问题。其中,博流已经量产的Wi-Fi/BLE双模芯片BL602和BLE/Zigbee双模芯片BL702已经广泛应用电工照明、家电等各种端侧设备中。KgAednc

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本次论坛所发布的产品BL606P则是博流智能第一款AI边缘芯片。这三颗芯片可以组成智慧家居的AIoT芯片平台,为客户提供一站式解决方案。KgAednc

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BL606P的主要特征是:新连接和新交互。新连接是指该芯片集成Wi-Fi、BT双模、Zigbee、Thread等多模无线协议,是业界第一款单天线四模无线协议高集成度的芯片;新交互是指该芯片除了集成多模无线协议外,还集成了音频codec、DSP等AI语音处理相关硬件以及支持彩屏显示,可以实现麦克风矩阵远场语音交互。KgAednc

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此外,BL606P芯片采用双RISC-V核架构,加上已经量产的基于RISC-V核的BL602和BL702芯片,用户可以基于同一套RISC-V开发环境和工具,方便地进行IoT连接和AI边缘产品品类的切换与组合。KgAednc

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该产品特点为:KgAednc

  1. 多模态连接——单天线集成Wi-Fi/BT/Thread/Zigbee等无线协议,以及有线以太网协议;
  2. AI语音处理——集成320MHz RISC-V MCU和640MHz DSP,以及大容量memory;
  3. 远场语音交互——集成多通道高精度音频ADC和DAC,支持多路语音麦克风阵列;
  4. 屏幕显示——支持4~7寸高速SPI屏。

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飞思灵:集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片轩辕1030M

武汉飞思灵微电子技术有限公司产品线总监杨清介绍了该公司首款集成RISC-V处理器的管理型二层SoC交换芯片轩辕1030M。它主要应用于工业交换机领域。KgAednc

据介绍,轩辕1030M是一款集成L2以太网交换功能的管理型SoC芯片,处理带宽高达30Gbps,,专为集线器和交换机部署而设计。内嵌主频高达600MHz的RISC-V自主可控CPU,满足上层协议处理及设备管理需求;内嵌2个10G光接口,4个1G光接口,8个1G电接口,支持多种通讯协议;完备的L2网桥、VLAN、ACL和Meter功能,支持L2组播、STP、RSTP、镜像和QinQ等;集成1.5Mbytes数据缓存,支持基于IEEE 802.1p QoS或DiffServ优先级的流分类,以及8 Kbps粒度的基于端口和队列的速率整形;丰富的调度策略,确保高速网络的稳定运行。自主知识产权的轩辕1030M,以低功耗SoC设计和灵活多样的接口,显著降低设备设计难度,缩短设备开发周期,满足数字经济下快速发展的小型交换市场。KgAednc

该产品特点为:KgAednc

  • 一款内置了芯来科技N600 RSIC-V CPU、8端口千兆电PHY、2端口万兆光口、4端口千兆光口的高集成度管理型二层SoC交换芯片。
  • 支持30Gbps 非阻塞线速转发,可通过万兆光口使用QSGMII/O-USGMII方式进行端口扩展,最多支持28个业务端口,并提供2路管理端口。支持OAM、PTP、SyncE、完备的二层以太网协议处理功能;提供超大的片上数据缓存、MAC地址表、VLAN转发表、组播表,可满足各种业务应用场景需求。同时提供了丰富的CPU 外设接口如MDIO,I2C,QSPI,GPIO等用于设备管理。

另外,其典型应用是28口千兆二层交换机。下图是飞思灵在整个交换芯片的布局。核心交换机层面布局轩辕8系列NPU芯片,业务层布局轩辕9系列NPU芯片,中高端交换机布局轩辕3 NPU或ASIC芯片。边缘网关和路由器上则有专门的伏羲系列芯片,终端用户方面还具备女娲系列的智能网卡或未来基于NPU架构的DPU。KgAednc

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下图是该公司交换芯片产品路标。KgAednc

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另外,飞思灵同时也在做车规级的MCU芯片。基于交换及安全技术优势,联合东风汽车研发动力安全、驾驶信息、车身电子三个核心领域产品。KgAednc

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“车身电子域布局了伏羲2110系列高性价比芯片,主要处理车身电子域的灯光、空调或门窗管理。在驾驶信息域对应娱乐系统和仪表,2230系列芯片主要是提升综合性能。动力安全域面对的是转向、刹车、电池管理、电气控制或发动机管理、整车控制,对应的是伏羲2360芯片。自动驾驶领域暂时还没有做对应的产品系列。我们首先推出的应该是伏羲2360系列,高性能RISC-V核心的车控MCU芯片,我们在里面集成了RISC-VLockstep核心,性能大于ARM M7核心,最大时钟频率400MHz。我们内嵌了一个很大的eFlash,容量为6MB,Local Memory则为512KB。同时,为了满足各种传感器的应用,我们内嵌40通道的SAR ADC和40通道Sigma-Delta ADC。我们自主研发了自己的HSM硬件安全模块,保障车辆控制通信过程中数据安全。”杨清介绍说。KgAednc

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方寸微:高安全高可靠的嵌入式网络处理器T690

山东方寸微电子科技有限公司研发副总监李冠介绍了该公司高安全高可靠的嵌入式网络处理器T690。应用领域包括:信息安全、工业控制、车载通信、高速互联。KgAednc

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T690是方寸微电子研发的高安全高可靠的嵌入式网络处理器芯片,面向物联网网关、工业路由器、车载网关、轻型VPN等边界网络安全设备提供单芯片解决方案。KgAednc

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该芯片选用AMP架构内置国产高性能RISC-V处理器核,主核可运行Linux操作系统适配既有软件生态,从核可运行RTOS实现高实时性事务处理。KgAednc

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T690芯片具备强Security属性,内置HSM提供极速的密码运算与安全的数据存储,符合国密二级及EAL5+要求;内置PMP和IOPMP组件实现片上资源隔离及权限保护,提供TEE功能。KgAednc

该芯片具备强Safety属性,通过内存ECC、总线CRC、安全岛等机制保证稳定可靠,满足车规级功能安全要求。KgAednc

它还支持PCIe3.0、USB3.0、GbE等高速通信接口,尤其针对GbE提供优化的卸载加速引擎,实现与外部的高速互联。并提供多路SDIO、LCD、CAN、I2C、SPI、UART、GPIO等中低速IO和ADC、DAC接口,满足中低速通信及现场控制要求。KgAednc

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此外,T690搭载了完善的SDK,全面涵盖Linux、RTOS、Bare-Metal三个抽象层次,满足不同层次的应用开发需求,除网络安全领域外也可用于其他嵌入式应用场合。KgAednc

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赵明灿
赵明灿是EDN China的产业分析师/技术编辑。他在电子行业拥有10多年的从业经验。在加入ASPENCORE之前,他曾在电源和智能电表等领域担任过4年的工程师。
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