“面向‘智慧物联网 (AIoT) ’的创新IC新品推介推出10款代表中国先进IC设计水平，与AIoT需求密切结合的本土IC新品。以下是10款产品的具体信息，EDN记者也将在论坛结束后呈现第一手的报道。

本文探讨了随着NFV和SD-WAN的兴起而普及的通用客户设备（uCPE）如何成为企业边缘计算的关键，并为平台带来了更多价值。

LD5523E2设计应用于网通产品可减少组件数对应产品小型化设计且可容易替换副边反馈控制方案。

博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

昨日晚间，一起特斯拉追尾事故又刷屏了。目前网友对事故的原因持四个观点，一、车主误将油门当成刹车；二、自动驾驶将卡车尾部误识别为天桥阴影；三、特斯拉突然加速的问题；四、刹车失灵。

近来，任何从事工业通信的人都会面对时间敏感型网络(TSN)的话题。TSN必将到来；这只是个时间和方式问题。然而，即使到今天，人们对它在工业通信领域的优势并不是很清楚。

蜂鸣连续性测试仪已经存在很长时间了，但是要实现PCB逆向工程的用途，它们还有很多不足之处。它们可对几欧姆的“短路”做出反应，但人们更愿意区分PCB走线和小于1Ω的测试探针电阻，以免出现误报。

有人说，自动驾驶可以减少交通事故，也许有一天会吧。但是，如果想仅仅依靠将所有驾驶员都换为机器人来消除交通事故，非常不现实，同时还带来一个问题：我们真的准备好面对机器驾驶致人死亡了吗？

【示波器旅行指南 | 工程师如何开启一场说走就走的旅行？】揭示了舒适旅行三要素，本文是第三篇《轻松“驾驶”不失误》。

物联网和嵌入式应用需要越来越多的RAM，这些RAM要求更高的带宽、更小的外形尺寸和更低的功耗。这给开发人员提出了一个问题：什么样的内存模块才适合这类应用？

IBM似乎在竞争对手之前取得了2nm的突破。苹果的M1和A14去年秋天与华为的麒麟9000并驾齐驱成为第一批基于台积电5nm工艺的处理器。同样采用5nm技术的还有高通的Snapdragon 888（采用三星的5nm技术制造）。

2020年，三星发布了新一代极具差异化的“X-Cube”技术，可以将逻辑芯片和和SRAM进行垂直3D堆叠。 近日，三星半导体再次宣称，公司已开发出能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

为了满足日益增长的车辆高性能显示器的要求，MIPI联盟引入了SerDes连接的规范。这些MIPI汽车SerDes解决方案（MASS）旨在标准化车辆中的SerDes数据连接。这些应用程序不仅限于纯屏幕的连接。

架构选择的局限性阻碍了基站设计人员向市场推出差异化产品的努力。最近的产品开发，特别是集成收发器，显著降低了最具挑战性的基站接收器设计的一些限制。此类收发器提供的新基站架构使得基站设计人员能够有更多选择和方法来实现产品差异化。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？