据估计，未来几年将有数十亿台5G设备面世，5G设备制造商需要在克服成本限制的同时交付高质量的产品。本文提供五种策略可以帮助OEM应对5G 设备面临的这些新挑战并降低测试成本。

我的老友马克斯写了一篇文章，“最好的旅行工具是什么”，这让我想到了自己曾经拥有、现在拥有、以及未来想要拥有的万用表。我清点了一下自己珍藏的所有的万用表，分享给读者朋友，希望勾起工程师朋友们对自己曾经心仪的万用表的美好回忆。

小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难，而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功。

冠状病毒的传播能力很强，到目前为止人们仍然没有找到应对之策，这促使许多系统工程师尝试利用现有技术来设计通用的无接触用户介面。

有什么好方法可以产生只有几百毫伏的微小直流电源电压？只需将一个干净的外加正电压连接至DC-DC转换器的反馈电阻即可。

先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文介绍了10种先进IC封装技术。

在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中，神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景，比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据，以实现自动泊车、十字路口管理，以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。

据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比，无论在技术实力、市场规模，还是产品线布局上，都还有很大的差距。然而，从积极一面来看，国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。

有时，发送小功率无线电信号创建信标，将信号载波发送到附近的接收机，以QRP或QRPP模式进行发送等等非常有用。本文所示的电路不使用任何电感器或晶体，而是其频率由电阻器和电容器确定。电路的核心是74HC14IC。

最近，苹果发布了基于Arm架构的M1处理器，并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本，在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，同时做了《苹果 M1 Mac系列（Mac mini/Pro/Air）横向评测》，在以往，Arm只能是移动端处理器的代名字，无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论，那么，为什么M1现在会有这么优秀的表现？M1的高性能是怎么来的？请看苹果三位高管的回答......

前段时间，三星专门为中国手机厂商提供的处理器：《5nm工艺，5G Exynos 1080芯片》，这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。

上周，EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，今天，我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。

尽管三星手机在中国市场基本销声匿迹，但是还是有较多的存量粉丝，其实三星再次进军中国市场的雄心和计划一直都有，下面我们看看三星传说中的2021新款5G手机Galaxy M12

无论是消费类的锂电池无人机，还是工业用途的油电混合无人机，续航能力一直是各厂家不断追求与突破的技术障碍。不过，西班牙 Quaternium 打破了自己此前创下的“油电混合无人机耐力纪录”，最新的续航时间达到10小时14分。

台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘，不过，号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近，三星已经开启了3nm制程研发，计划2年之内量产，赶上台积电。