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使用PCIe交换网结构在多主机系统中优化资源部署
PCIe交换网结构是一种能够充分利用CPU巨大性能的绝佳方法,但PCIe标准本身存在一些障碍。不过,可以通过使用动态分区和多主机单根I/O虚拟化共享技术来解决这些难题,以便可以将GPU和NVMe资源实时动态分配给多主机系统中的任何主机,从而满足机器学习工作负载不断变化的需求。
Microchip Technology Inc.固件工程技术顾问Vincent Haché
2020-10-26
网络/协议
处理器/DSP
缓存/存储技术
网络/协议
英特尔7nm工艺已有进展,将由谁来生产?
在移动手机终端和基站的芯片领域,已经实现了5nm量产或者试验,不过在PC和服务器芯片方面,似乎还是停留在10nm的“天堂”,尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕,但是还未正式投产,其生产工艺依然还有问题,那么,其会不会采用第三方代工,将由谁来代工呢?
综合报道
2020-10-26
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
详解iFixit拆解iPhone 12/Pro,找出续航下降和电池屏幕可互换模式的原因
苹果iPhone 12系列上市一周左右,iFixi就对12和12 Pro进行了拆解,我们详细了解了Phone 12和iPhone 12 Pro拆解出来的情况,进行了解读分析,找出了续航下降的原因。同时发现iPhone 12 和 iPhone 12 Pro电池和显示屏可以互换,苹果是要走大统一的路径吗?
综合报道
2020-10-26
拆解
新品
消费电子
拆解
华强北再度出手,iPhone12的MagSafe已破解
MagSafe配件是iPhone 12发布的亮点之一,而官方的配件价格一般都很贵,苹果中文官网显示,一个MagSafe充电器卖329元,MagSafe手机壳更是要价399元。碰到这种情况,华强北果断出手了,目前显示MagSafe已被破解。
综合报道
2020-10-26
消费电子
新品
拆解
消费电子
苹果A15芯片将采用什么制程?5nm or 3nm?
苹果iPhone 12已经发布,采用A14芯片,5nm制程,台积电代工,其性能也比上一代提高40%以上,详见:《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%,与A13、骁龙865比呢?》。按照惯例,这一代发布以后,苹果早就着手准备下一代A15了,而且A15应该比A14性能要有提升(至于提升幅度多大看手机换代情况),那么,A15将采用什么工艺呢?是否还由台积电代工?
综合报道
2020-10-26
处理器/DSP
消费电子
新品
处理器/DSP
4Gbps!HBM2E内存接口再现性能标杆
近年来,随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一,以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角,成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案。
邵乐峰
2020-10-23
缓存/存储技术
接口/总线
产业前沿
缓存/存储技术
13年,那些我们看着长大的iPhone
富人一般睡醒直接买,小编和穷人才熬夜看发布会,作为从iPhone 4开始就通宵写报道的《电子工程专辑》小编,可以说是看着iPhone慢慢长大的。事实上,iPhone确实在长大,从最初代的3.5英寸到iPhone 12 Pro Max的6.7英寸 ,苹果在13年里发布了29款iPhone。本文将带大家一起回顾iPhone历史上那些重要时刻和事件……
刘于苇
2020-10-23
消费电子
新品
历史上的今天
消费电子
如何建立基于MEMS的解决方案,以在状态监控期间实施振动检测
对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统,状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面,计划性维护的重要性日益凸显,不仅是在工业领域,在任何
Thomas Brand
2020-10-23
电源管理
工业电子
MCU
电源管理
为什么说“苹果十三香”,真正原因是什么?
昨天EDN报道了《iPhone 12拆解视频首曝》,了解了苹果的内在构造和各芯片,以及使用的电池容量等,特别是iPhone 12采用的芯片是高通X55 5G基带,于是想起来传言的“苹果十三香”。为什么说iPhone 13才会香?此前主要是从配置等来看,更多的是带有调侃的味道,那么,“苹果十三才香”的真正原因在哪儿?
Challey
2020-10-23
消费电子
处理器/DSP
新品
消费电子
iPhone 12拆解视频首曝:确实用上了高通骁龙X55 5G基带芯片
苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片,但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后,苹果改用了高通的技术,虽然已经确定,但是我们还不知道iPhone 12到底用的高通哪款芯片,不过国内已经有用户提前上手和拆解测试了。让我们一起来看看其内部构造是怎样的?
综合报道
2020-10-22
FPGA
FPGA
新款iPad Air优缺点测评:硬件大幅升级,无Face ID
美国科技编辑托德·哈瑟尔顿(Todd Haselton)近日对新款iPad Air进行了测评,指出其优缺点:硬件大幅升级,无Face ID。
综合报道
2020-10-22
消费电子
新品
处理器/DSP
消费电子
NVIDIA RTX 3070 PK AMD RTX 2080 Ti,谁的跑分更高?
AMD将于10月28日正式发布RX 6000显卡,而NVIDIA RTX 3070定于本月29日发售,两者紧挨着发布,网上也曝光了他们的跑分状态,传言,RTX 3070在4K分辨率游戏下的平均性能要超过RTX 2080 Ti,那么真实情况如何呢?
综合报道
2020-10-22
FPGA
FPGA
电容器毁灭性故障,让PCB板直接报废!
这并不是简单的电容器故障,而是灾难性的故障,致使PCB板无法修复。究竟是什么原因导致了故障?我们不知所措。让人不爽的是,供应商还怪罪我们。
Jim Keith
2020-10-22
PCB设计
工程师职业发展
EDN原创
PCB设计
iPhone 12系列电池容量及厂家、内存大小均已确定
前几天,我们在《拆解:一加8T采用双电池+增强散热设计》提到国外媒体曝光的巴西通信监管机构Anatel的最新文件显示:iPhone 12的电池容量为2815 mAh,但是iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max还没有公布。今天,从中国工信部得到信息,基本可以确定iPhone 12全系列的电池容量和内存大小。
综合报道
2020-10-22
高通推5G网络基础设施系列芯片平台,将打造5G Open RAN
前段时间,我们报道了《英特尔重点发布oneAPI v1.0,异构编程器到底是什么?》,提到,Intel期望统一CPU,GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程,现在高通基于5G也推出了RAN,其目标是要打造Open RAN。
2020-10-22
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