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Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位,出货量超35亿套器件
随着市场对CMIC技术需求的激增,Dialog进一步丰富开发工具,加速客户产品设计
2018-05-08
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
拆解对比:系出同门,小米、紫米无线充电器的差别有多大?
今天要给大家带来的就是小米、紫米无线充电器拆解对比,看看这两款系出同门的产品到底有什么区别。
2018-05-08
拆解
产业前沿
电源管理
拆解
特斯拉要清理供应商? 跟汽车行业制造趋势有关?
所以特斯拉为什么要清理供应商?是为了再一次推动整个汽车行业走向垂直整合、内部一体化的制造趋势么?
2018-05-08
汽车电子
产业前沿
汽车电子
大脑神经探针?我看用MOM压力传感器蛮合适
理想情况下,神经探针阵列应具有良好的生物相容性、具有高信噪比的高密度电极、通过柔性电缆实现的互连功能、高度集成的电子架构,以及集成型微执行器,从而驱动电极柄实现神经元运动跟踪。
Steve Taranovich
2018-05-08
传感器/MEMS
医疗电子
测试与测量
传感器/MEMS
台积电最新技术蓝图:多种封装技术选项
台积电宣布7纳米进入量产,预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产,锁定手机与高性能运算芯片应用......
2018-05-08
产业前沿
MCU
物联网
产业前沿
推进5G:关于部署和容量优化的挑战
尽管远远超出1bps的基准,但挑战仍然存在,因为在演示中为了达到最优性能,用户终端放在了最佳位置。实际使用情况下的性能提升要小得多,大概只能达到2-4bps/Hz。
MACOM
2018-05-07
通信
FPGA
通信
高通大唐成立合资公司?他们在吵什么?一张图秒懂!
国产低分段芯片升级,我们该走哪条路?
赵娟
2018-05-07
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
产业前沿
日本人告诉你,为什么中国造不出像样的半导体?
日前,《日本时报》以《为什么中国造不出像样的半导体?》为题写了一篇评论文章,以下为文章正文
2018-05-07
FPGA
FPGA
揭秘特斯拉Model 3电池明细,能量密度居业内最高
特斯拉为Model 3车型设计了蓄电池架构,其采用了体积较大的2170电芯,还与松下开展合作,在特斯拉旗下的内华达州1号超级工厂制造该款电池。
2018-05-07
电源管理
汽车电子
产业前沿
电源管理
在智能电网上部署智能电表有多高明?
全球的传统电网开始因不断增长的能源需求而倍感压力。停电次数在增加。我们如何以可持续的方式改进这些系统?我们都听说过的一种可能的解决方案是将信息技术集成到电网中。通过将现代技术、架构和工具集成到已经使用和服务的电网中,并在规划新电网时集成进这些方法,将是个非常好的开端。
Steve Taranovich
2018-05-07
FPGA
FPGA
迪士尼用救生衣改造出智能夹克,灵感来源《头号玩家》?
最近,迪士尼推出了一种智能夹克的原型,它的作用就是实现类似电影里触感套装的效果,通过物理反馈模拟真实的触感
2018-05-04
产业前沿
智能硬件
传感器/MEMS
产业前沿
寒武纪推出的云端AI芯片能否对标英伟达?
寒武纪首款云端AI芯片的推出可以使其端云结合,推动AI生态的建设。但作为云端AI芯片的“新手”,寒武纪真的能对标英伟达?
2018-05-04
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
在芯片自主上,学学日本人如何从“仿造”到“超越”美国
电脑、电视机、冰箱,都是美国人发明的,日本人把它们从美国扛回来,全部拆开之后,研究一个问题:美国人生产的玩意儿有什么缺陷?结果,日本人仿造的同类产品,比美国人制造的正宗产品还要先进,而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。
2018-05-04
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果/三星/华为加入竞争,AI芯片将加速渗透
目前约有十几种加速客户端机器学习任务的处理器核心正在角逐系统单芯片(SoC)市场,其目标在于取得比处理器IP巨擘Arm更早进入市场的先发优势。
Rick Merritt
2018-05-04
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
华为正开发自主操作系统?可行性有多高?
新消息称,华为一直在自主开发智能手机操作系统,让人倍感意外。对此你有什么看法?
柏颖
2018-05-04
消费电子
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消费电子
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