如果你需要组装的电路板并非少数，只靠手工带来的成就感恐怕不够；当工作量达到某种程度，是该考虑把电路板组装任务委托给EMS厂商或是自家建置SMT组装线的时候了。但这并不代表着你只要把零件跟板子装箱打包寄到组装厂就好...

GaN（氮化镓）是一种较新的衬底材料，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。本系列文章将分成多个部分，深入探讨这项技术的优势及其研究成果和应用进展。

在计算机中，为了便于管理，常把一条指令的执行过程划分为若干个阶段，每一阶段完成一项工作。例如，取指令、存储器读、存储器写等，这每一项工作称为一个基本操作。

根据调查显示，5G将吸引游戏玩家花更多时间玩游戏，因而减少花费在社交媒体上的时间…

通往火星之路既令人兴奋又充满挑战。首先，设计人员需要学习如何处理辐射，同时确保软件与硬件执行的可靠性，才能实现长久以来在火星上探险与殖民的梦想…

与硬件构建和评估相比，建模通常可以更快地对电路特性进行深入了解。对于磁性器件，这不仅有助于分析，还可避免大量的复杂数学计算，并缩短构建自定义组件所需的时间。

2017年3月，LTC和ADI正式合并，合并后总共有4.3万个器件，其中电源超过1万个器件，ADI的电源产品得到了Linear极大的补充和加强，产生了1+1>2的效果，使ADI的电源跃居全球第二。

Exynos9820能否后来居上战胜苹果A12、麒麟980呢？

这里我们想要讨论的是，谁将成为下一个引领半导体行业发展的明星应用？在我们进入正式讨论之前，首先分析一下要成为明星应用需要满足的条件。

2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与讨论的嘉宾有来自ADI中国区总裁范建人、上海华力微电子有限公司执行副总裁舒奇、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、中感微电子董事长杨晓东，以及新思科科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi。

日前，CEVA在深圳举办2018技术研讨会，CEVA营销副总裁Moshe Sheier在研讨会期间，接受了《电子工程专辑》的采访，介绍了在人工智能领域的最新进展，并解释了如何在各领域发挥边缘人工智能的潜力，以及利用这种技术为新一代嵌入式设计带来好处……

英特尔于1971年11月15日发布其4004处理器及芯片组。这是世界上首款商用微处理器系统，原本做存储器的英特尔公司自此踏入处理器领域。

这款全新的全面屏 iPad Pro ，在内部设计上是否还有新的惊喜？通过iFixit 的拆解或许能找到答案。

IEEE 802.11ax有超过50项功能，但不会全部经过认证和用于市场。

在开发智能家居产品时，实现互联互通和安全性是开发人员面临的两大挑战。首先，没有统一的行业协议标准，不同产品之间(尤其是不同生态之间)就难以实现互联互通。其次，在家庭网络和互联网之间进行通信，可能会遭受黑客的攻击。此外，对于智能家居中热门的智能语音技术，则需克服语音识别、语义理解及人工智能平台与算法不成熟等技术问题。