SK海力士计划从2025年上半年开始量产321层芯片。

哈达（Hadar）通过解决传统技术的局限性，革新了机器感知。

当前的半导体采用 FSPDN 结构制成。它们按照电源线-信号线-晶体管的顺序排列，但由于电源线和信号线使用相同的资源，会出现瓶颈等问题。另外，还存在一个缺点，即根据晶体管的扩展而消耗大量成本来扩展布线层。 包括三星电子在内的半导体行业已经开始关注 BSPDN 结构，以克服这些结构限制。

计算机械协会（ACM）戈登·贝尔奖（GBP）奖委员会选出了六位入围者，入围者的工作涉及各种应用，包括材料科学、流体动力学、核模拟、地震处理和生物分子模拟。硬件平台也包括世界一流的系统：Frontier（ORNL，美国）、新神威系统（Sunway System，中国无锡）……

中国企业通过自主研发打造出具有零下40℃无损冷启动、集成化小体积等业内领先优势的新型超级氢燃料电池。这一新型超级氢燃料电池不但性能高成本低，拥有超过2万小时的使用寿命，更能实现零下40℃无损冷启动。

2023年8月10日12时03分，谷神星一号遥七运载火箭在我国酒泉卫星发射中心成功发射升空，这意味着谷神星一号火箭的7次发射全部取得成功，100%成功率。

苹果即将推出的 A17 芯片将用于iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 机型，包括 6 核 CPU 和 6 核 GPU 。

苏黎世联邦理工学院的研究人员发现了一种针对AMD计算机芯片的新攻击，攻击者在计算机没有注意到的情况下将“想法”植入计算机中。通过这种攻击，可以从计算机内存中的任何位置访问数据。

到目前为止，还没有一种电池能够将高存储容量和快速充电与高安全性结合起来。在瑞士国家科学基金会 (SNSF) 的支持下，Empa 的 Yaroslav Romanyuk 研究小组现已开发出结合了所有三种特性的堆叠薄膜固态电池的原型。

高通、恩智浦将与博世、英飞凌、Nordic Semiconductor ASA联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm的芯片技术。

该漏洞影响英特尔于2015年至2019年生产的Skylake芯片系列；Tiger Lake系列于2020年首次亮相，将于明年初停产；以及Ice Lake系列，该系列于2019年首次亮相，并于2021年基本停产。

美国能源部(DOE) 制定了电动汽车 (EV) 电池 10 分钟快速充电目标。马里兰能源创新研究所 (MEI2) 所长、马里兰大学 (UMD) 特聘教授 Eric Wachsman 博士和他的研究团队开发了一种单相混合离子和电子导电 (MIEC) 石榴石材料，当这种材料与他们之前开发的三维结构相结合时，不仅实现了能源部的锂循环快速充电目标，而且还超出了该目标 10 倍。

苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。

经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后，现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代，RISC-V变得势不可挡。

华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。