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华为最新芯片封装专利,有利于提高芯片的性能

2023-08-08 11:39:34 EDN China 阅读:
华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。

华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。8Qjednc

专利摘要显示,该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。8Qjednc

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其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。8Qjednc

责编:Demi
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