奖项类别：通信网络芯片
提名公司：广州金升阳科技有限公司
提名产品：R5总线隔离收发芯片TDA51SCANHC
推荐理由/产品简介：
R5总线隔离收发芯片是金升阳为通信等领域量身打造的产品，该系列产品的开发攻克了很多行业难题，从R1至R5系列，性能与体积不断优化，已经实现了产品性能及封装工艺的同步提升，在产品体积、成本上的优化技术已经做到了国内领先水平产，极大的节约了客户占板空间，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。在原来的性能优势上，实现更高效率及更优越的保护性能。R5系列产品的核心技术确实在行业内有独创性，极大推动了通信行业等对体积、成本要求很高的行业发展。
创新点：
1. 集成电源方案，性能优越
R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。
2. 5000Vrms，高可靠性设计
R5总线IC产品根据行业标准进行设计，产品满足ISO11898-2（CAN总线标准）要求；同时，基于UL1577标准要求，隔离电压高达5000Vrms，CMTI达150kV/us，处于行业领先地位。产品内部集成多种保护功能如短路保护、过温保护等，为用户提供更高可靠的设计方案。
特点：
●芯片级SOIC封装
●I/O 电压范围支持4.5V至5.5V
●隔离耐压高达5000Vrms
●总线静电防护能力高达5kV(HBM)
●通讯速率高达1Mbps（CAN）/150Mbps（数字隔离器）
●高共模瞬态抗扰度150kV/μs（典型值）
●纳秒级通讯延时
●工业级工作温度范围：-40℃ to +125℃
●满足EN62368 标准
“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年，每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料，“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息，希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品，请访问：https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓，欢迎免费报名参观。
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