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“中国IC设计成就奖”提名产品简介:R5总线隔离收发芯片TDA51SCANHC优势

2022-03-02 中国IC设计成就奖组委会 阅读:
R5总线隔离收发芯片是金升阳为通信等领域量身打造的产品,该系列产品的开发攻克了很多行业难题,从R1至R5系列,性能与体积不断优化,已经实现了产品性能及封装工艺的同步提升,在产品体积、成本上的优化技术已经做到了国内领先水平产,极大的节约了客户占板空间,更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。在原来的性能优势上,实现更高效率及更优越的保护性能。R5系列产品的核心技术确实在行业内有独创性,极大推动了通信行业等对体积、成本要求很高的行业发展。

奖项类别:通信网络芯片mEMednc

提名公司:广州金升阳科技有限公司mEMednc

提名产品:R5总线隔离收发芯片TDA51SCANHCmEMednc

推荐理由/产品简介:mEMednc

R5总线隔离收发芯片是金升阳为通信等领域量身打造的产品,该系列产品的开发攻克了很多行业难题,从R1至R5系列,性能与体积不断优化,已经实现了产品性能及封装工艺的同步提升,在产品体积、成本上的优化技术已经做到了国内领先水平产,极大的节约了客户占板空间,更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。在原来的性能优势上,实现更高效率及更优越的保护性能。R5系列产品的核心技术确实在行业内有独创性,极大推动了通信行业等对体积、成本要求很高的行业发展。mEMednc

mEMednc

创新点:mEMednc

1. 集成电源方案,性能优越mEMednc

R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品,通过精密设计,在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。mEMednc

2. 5000Vrms,高可靠性设计mEMednc

R5总线IC产品根据行业标准进行设计,产品满足ISO11898-2(CAN总线标准)要求;同时,基于UL1577标准要求,隔离电压高达5000Vrms,CMTI达150kV/us,处于行业领先地位。产品内部集成多种保护功能如短路保护、过温保护等,为用户提供更高可靠的设计方案。mEMednc

特点:mEMednc

●芯片级SOIC封装mEMednc

●I/O 电压范围支持4.5V至5.5VmEMednc

●隔离耐压高达5000VrmsmEMednc

●总线静电防护能力高达5kV(HBM)mEMednc

●通讯速率高达1Mbps(CAN)/150Mbps(数字隔离器)mEMednc

●高共模瞬态抗扰度150kV/μs(典型值)mEMednc

●纳秒级通讯延时mEMednc

●工业级工作温度范围:-40℃ to +125℃mEMednc

●满足EN62368 标准mEMednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年,每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料,“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息,希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品,请访问:https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓,欢迎免费报名参观mEMednc

责编:Franklin
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