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消费电子
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消费电子
荣耀30S对比Redmi K30 5G,哪个更香?
售价2399元的荣耀30S和调价后的Redmi K30完全一样,因此发布会结束后,很多网友对如何选择感到困扰,EDN小编将这两款机型做了详细的对比。
EDN China
2020-03-31
手机设计
处理器/DSP
消费电子
手机设计
EE工程师也能在家工作躲疫情?
越来越多企业因应疫情拟定营运应变计划,以及调整员工的工作模式,轮流采取在家工作、分区办公或错峰上班。但是,电子工程师可能需要使用EDA工具或测试设备,要如何在家工作?
Sally Ward-Foxton,EE Times特派记者
2020-03-30
工程师职业发展
消费电子
工业电子
工程师职业发展
5G在抗击新冠疫情中起了那些作用?
在抗疫中我们看到的一些5G用例都是零散的,没有系统性地描绘出5G对整体抗疫能发挥多大价值。这让很多人如同“盲人摸象”,对5G抗疫和5G智慧医疗的认识很片面,甚至还有人认为这不过是噱头而已,并没有多大实用价值。那么,5G到底能为抗疫做点啥呢?
网优雇佣军
2020-03-30
产业前沿
通信
消费电子
产业前沿
uMCP储存为5G手机“超前部署”
装置制造商究竟要先为5G网络推出准备就绪的硬件?还是最好等到5G被广泛采用之后?
Gary Hilson
2020-03-27
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解2020款11英寸iPad Pro:不仅没多少创新,电池还缩了水!
昨日(3月25日),EverythingApplePr在 YouTube 上发布的针对 2020 款 11 英寸 iPad Pro 的初步拆解视频,视频中指出:与 2018 款相比,苹果并未在内部组件和设计上引入多少创新。EverythingApplePro 甚至发现,2020 款 iPad Pro 采用了两块总计 7540 Wh 的电池,较 2018 款的 7812 Wh 还略有缩水。
网络整理
2020-03-26
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
没有刘海的苹果iPhone 12来了?还支持5G
近日外媒Svetapple.sk报道称,有网友在挖掘iOS4开发包代码的时候,意外发现了一张iPhone 12的SIM卡安装示意图,最引人注目的地方在于该示意图当中的iPhone 12图例是完全没有刘海的。
网络整理
2020-03-26
手机设计
消费电子
光电及显示
手机设计
柔宇发布没有折痕的折叠屏手机,中兴也能用上!
柔宇科技在深圳举行了“2020年柔宇技术大会暨战略合作伙伴签约仪式”,正式公布了采用柔宇第三代蝉翼全柔性屏的新一代折叠屏旗舰——柔宇FlexPai 2柔性折叠屏手机,据介绍,针对全柔性屏应用中的折痕、滑移、弯折后显示失效等主要痛点,柔宇第三代蝉翼全柔性屏进行了技术升级。
网络整理
2020-03-26
光电及显示
手机设计
消费电子
光电及显示
欧洲数万网友抵制!三星Exynos 芯片该何去何从?
三星的市场突飞猛进,但网友们似乎并不愿意为此买账,数万网友请愿三星移除Exynos处理器。
网络整理
2020-03-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
最便宜的高端手机Redmi K30 Pro来了,卢伟冰放言超越荣耀
昨日,小米旗下Redmi品牌通过线上发布的方式正式推出了5G旗舰手机Redmi K30 Pro。卢伟冰放出豪言:“2019年Redmi品牌完成了友商荣耀品牌的追赶,Redmi K30系列将会是拐点之战。2020年,Redmi将全面超越荣耀。”
EDN China
2020-03-25
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
可拉伸的超级电容器,为柔性可穿戴设备铺路
杜克大学和密歇根州立大学的研究人员设计出了一种新型的超级电容器,即使将其拉伸到其原始大小的八倍,也可以保持完全的功能。
网络整理
2020-03-24
分立器件
产业前沿
消费电子
分立器件
“冰火麒麟” 国产操作系统完成整合,能否对抗 Windows ?
最近,国产操作系统行业频频传出大动作。日前,中国电子整合“冰火麒麟” 国产操作系统“重装上阵”,此外,未来麒麟软件将实现百亿级资金投入,那么,重新整合后的“冰火麒麟”国产处理器是否能对抗Windows呢?
网络整理
2020-03-24
操作系统
产业前沿
消费电子
操作系统
我拆解了一款过气的电视盒子,想为国产芯片再鼓把劲
EDN小编的同事Echo最近买了台智能电视,用了好几年的小米盒子3(小编也有一台,疫情期间宅在家里可以用它来看网络电视和打游戏)也就正式退役。今天就把它贡献出来做个拆解,看看这款过气的电视盒子,方案有怎样的改变?!
赵明灿
2020-03-24
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
5nm工艺麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713亿个晶体管
据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构,得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管,依旧采用集成5G芯片,比高通骁龙865外挂X55基带功耗低,其性能比麒麟990提升50%,而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
网络整理
2020-03-24
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
麒麟820 5G处理器整体性能或超麒麟980
根据微博知名数码博主“数码闲聊站”的爆料,麒麟820 5G处理器将会继续采用台积电7nm制程工艺,集成A76核心,支持双模5G,GPU升级为mali-G77,ISP和NPU也得到了全面升级,相比上代的麒麟810,提升会非常显著。
网络整理
2020-03-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
手机设计
处理器/DSP
安兔兔曝光iPad Pro 2020跑分,A12Z仿生芯片性能无显著提升
今天,安兔兔后台曝光了一款型号为iPad 8,10的机型,疑似11英寸iPad Pro 2020(无线局域网版)。
网络整理
2020-03-20
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
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