日前，业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节，透露了Zen 4架构的缓存设计，据Hans de Vries称，该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。

定制化RISC-V处理器半导体IP核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。

吉利汽车昨日宣布9大龙湾行动、发布了全球动力科技品牌“雷神动力”、以及中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片，此外，还透露了5nm制程的车规级SOC芯片的研发进度。

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

知名维修团队iFixit今日分享了 14 英寸 MacBook Pro 的拆解预告。iFixit 表示，新的 MacBook Pro 2021 拥有“自 2012 年以来第一个合理的 DIY 友好电池更换程序”。

骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

高通昨日宣布了四款新的中端处理器，其中两款是 Plus 变体：骁龙778 Plus、695、680和480 Plus。小米表示将使用骁龙 778G Plus 和骁龙 695，而 Oppo 表示将在即将推出的设备中使用骁龙 695……

随着科技的进步，人们越来越清楚地认识到，科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite，打造更安全、更互联的交通世界。车联万物（V2X）的趋势日益发展，汽车可以更好地与其他汽车、交通基础设施和行人进行交互，因此我们有必要寻求新的方式，让自动化程度日益增高的汽车，可以更安全、更高效地与其周围环境交互。

瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验

近日，Geekbench 5公布了搭载8 核 M1 Pro 芯片的14 英寸MacBook Pro的性能测试得分，它显示8核型号在多核性能上比10核慢20%。

目前电子阅读器比较知名的有Kindle、掌阅、SONY、文石等老牌厂家，还有汉王、Kobo、科大讯飞等新势力。Kobo虽说是日本的本土品牌，但是拆解后发现，核心的芯片却使用了很多中国芯……

Arm宣布，目前，基于Arm架构的芯片正以每秒近900颗的速度生产，累计出货已经超过2000亿。但Arm 面临着多重挑战。首先，它需要在数据中心找到自己的位置，并挑战几十年来一直主导服务器的 x86ISA。其次，它需要维持现有市场并与开源免版税架构 RISC-V保持竞争力……

今天凌晨1点，苹果再一次举行了新品发布会“来炸场”，正式推出了新一代MacBook Pro、AirPods 3等新品。这次发布会的两款主要产品都是大改款，笔记本的外观和芯片都变了，耳机则是用户多年的期待，外观也一改使用了多年的造型。而最炸场的当属两颗M系列的自研芯片。EDN带大家看看，苹果带了哪些高能产品来“炸场”。

英特尔FPGA上将使用开源 RISC-V 指令集架构设计的最新 Nios V 软核处理器。Nios V 基于 RISC-V：为性能而设计的 RV32IA 架构，具有原子扩展、5 级流水线和 AXI4 接口。 

通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。业内人士分析