这两天，2020高通技术峰会刷屏，尤其是极具”中国风”的骁龙888成为IT界的热点，EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888，名字是为小米而生吗？（附首发厂家名单）》以及《骁龙888最全详解》,同时发现了黑鲨的秘密...，那么，骁龙888性能跑分到底如何？搭载骁龙888的首发旗舰手机都有哪些？我们将持续为您更新...

昨天，2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览，EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888，名字是为小米而生吗？（附首发厂家名单）》，晚上，高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式，印证了我们的分析。现在，我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等，再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况，同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......

北京时间12月1日晚11点：2020高通骁龙技术峰会在线举办，高通发布了极具"中国风"(China Style)名字的5G芯片：骁龙888，同时公布首发厂家名单。骁龙888性能与速度均有大幅提升。在没有了华为这个最大竞争对手后，高通芯片似乎一枝独秀，大放异彩。同时，有人说这个名字是为小米而生，真实情况如何呢？

自从人工智能AI技术落地应用以来，一大波公司都从软件算法进入了硬件芯片研发，似乎没有自研芯片就不再是AI第一梯队了。最近爆出韩国SK电信也开始自研AI芯片SAPEON X220。

在终端芯片领域，华为被美国制裁以后，海思似乎沉默了。不过，最近在OLED驱动芯片等方面，华为继续在默默耕耘着，最近爆出华为海思自研OLED驱动芯片28nm芯片流片！可完全去美化。

11月，EDN连续报道了《拆解iPhone 12/Pro》，《iPhone 12 Pro Max“真机拆解”...》等，今天，关于iPhone 12 Pro的物料清单又出来了，BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元，但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大，甚至超过了三星的 OLED 面板。

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。

iFixit针对M1版MacBook Air/Pro的拆解出来了！但是，M1芯片只有半颗？基于Arm架构的M1只需一半？这可能是业界最大的误读！此前，EDN发表了多篇文章：《M1 Mac系列横向评测》，《M1与Intel处理器纵向评测》等，今天，我们带来最全最完整的的拆解解读。M1芯片只有一半的谜底也将解开。

高通骁龙865于2019年12月发布，采用7nm制程，外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年，但在手机市场上，骁龙865依然还有较大的存量，对联发科来说，能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称，联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片，可能是MT6893，而且跑分将超过7nm的骁龙865，如果M6893性能强过骁龙865，那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢？

随着历年智能手机的推出，基于高通CPU的手机在性能和价格方面始终和苹果有所差距，那有小伙伴就想问了，为什么同为基于Arm的芯片，高通的骁龙处理器却和苹果的A系列有所差距呢？今天EDN就围绕这个话题跟大家讨论讨论。

半导体技术的飞速发展，包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高，以及EV动力总成的迅速发展，从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程，提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量，从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。

最近，苹果发布了基于Arm架构的M1处理器，并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本，在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，同时做了《苹果 M1 Mac系列（Mac mini/Pro/Air）横向评测》，在以往，Arm只能是移动端处理器的代名字，无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论，那么，为什么M1现在会有这么优秀的表现？M1的高性能是怎么来的？请看苹果三位高管的回答......

前段时间，三星专门为中国手机厂商提供的处理器：《5nm工艺，5G Exynos 1080芯片》，这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。

上周，EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，今天，我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。

台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘，不过，号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近，三星已经开启了3nm制程研发，计划2年之内量产，赶上台积电。