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资讯
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处理器/DSP
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处理器/DSP
AMD Zen 4 CPU设计架构细节曝光,二级缓存或再次反超Intel
日前,业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节,透露了Zen 4架构的缓存设计,据Hans de Vries称,该细节来自前不久某硬件大厂遭勒索软件攻击后泄露到黑市的机密文档。
综合报道
2021-11-02
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
Codasip创始人马克仁(KAREL MASAŘÍK)当选为RISC-V技术指导委员会委员
定制化RISC-V处理器半导体IP核供应商Codasip日前宣布:负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。
2021-11-02
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
吉利官宣7nm车规芯片明年量产,2024年后推出5nm
吉利汽车昨日宣布9大龙湾行动、发布了全球动力科技品牌“雷神动力”、以及中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片,此外,还透露了5nm制程的车规级SOC芯片的研发进度。
综合报道
2021-11-01
产业前沿
处理器/DSP
汽车电子
产业前沿
CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能
领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持,完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。
2021-10-29
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
iFixit发布14寸MacBook Pro拆解预告:更有利于自助维修
知名维修团队iFixit今日分享了 14 英寸 MacBook Pro 的拆解预告。iFixit 表示,新的 MacBook Pro 2021 拥有“自 2012 年以来第一个合理的 DIY 友好电池更换程序”。
综合报道
2021-10-28
拆解
消费电子
电池技术
拆解
骁龙898CPU具体规格曝光,与天玑2000打擂台
骁龙898CPU方面具体规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU则为Adreno 730,采用三星4nm制程工艺打造,综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。
综合报道
2021-10-28
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
高通发布四款新的中端处理器,小米、Oppo、荣耀确认采用
高通昨日宣布了四款新的中端处理器,其中两款是 Plus 变体:骁龙778 Plus、695、680和480 Plus。小米表示将使用骁龙 778G Plus 和骁龙 695,而 Oppo 表示将在即将推出的设备中使用骁龙 695……
EDN China
2021-10-27
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
恩智浦新型i.MX 8XLite,专注道路安全
随着科技的进步,人们越来越清楚地认识到,科技将如何帮助我们开拓新领域并提升现有环境。恩智浦推出下一个领军产品i.MX 8XLite,打造更安全、更互联的交通世界。车联万物(V2X)的趋势日益发展,汽车可以更好地与其他汽车、交通基础设施和行人进行交互,因此我们有必要寻求新的方式,让自动化程度日益增高的汽车,可以更安全、更高效地与其周围环境交互。
Andres Lopez de Vergara
2021-10-27
汽车电子
物联网
自动驾驶
汽车电子
瑞萨电子创新汽车电子芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统
瑞萨R-Car SoC助力构建强大用户体验
2021-10-26
汽车电子
处理器/DSP
光电及显示
汽车电子
8核14英寸MacBook Pro性能比10核慢20%
近日,Geekbench 5公布了搭载8 核 M1 Pro 芯片的14 英寸MacBook Pro的性能测试得分,它显示8核型号在多核性能上比10核慢20%。
EDN China
2021-10-25
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
拆解Kobo Elipsa电纸书:日本货竟用的是中国芯!
目前电子阅读器比较知名的有Kindle、掌阅、SONY、文石等老牌厂家,还有汉王、Kobo、科大讯飞等新势力。Kobo虽说是日本的本土品牌,但是拆解后发现,核心的芯片却使用了很多中国芯……
sanghua拆机
2021-10-25
拆解
光电及显示
处理器/DSP
拆解
基于Arm架构的芯片出货已超2000亿颗,但面临两大挑战
Arm宣布,目前,基于Arm架构的芯片正以每秒近900颗的速度生产,累计出货已经超过2000亿。但Arm 面临着多重挑战。首先,它需要在数据中心找到自己的位置,并挑战几十年来一直主导服务器的 x86ISA。其次,它需要维持现有市场并与开源免版税架构 RISC-V保持竞争力……
综合报道
2021-10-20
产业前沿
处理器/DSP
操作系统
产业前沿
苹果有史以来最强大的芯片“炸场”,英特尔CEO:难怪苹果抛弃我们
今天凌晨1点,苹果再一次举行了新品发布会“来炸场”,正式推出了新一代MacBook Pro、AirPods 3等新品。这次发布会的两款主要产品都是大改款,笔记本的外观和芯片都变了,耳机则是用户多年的期待,外观也一改使用了多年的造型。而最炸场的当属两颗M系列的自研芯片。EDN带大家看看,苹果带了哪些高能产品来“炸场”。
综合报道
2021-10-19
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
英特尔Nios FPGA处理器采用RISC-V架构
英特尔FPGA上将使用开源 RISC-V 指令集架构设计的最新 Nios V 软核处理器。Nios V 基于 RISC-V:为性能而设计的 RV32IA 架构,具有原子扩展、5 级流水线和 AXI4 接口。
2021-10-14
处理器/DSP
处理器/DSP
壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片
通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100,于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布,这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。业内人士分析
2021-10-09
处理器/DSP
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