现场可编程门阵列（FPGA）的灵活性、现场升级能力和互操作性，结合其低功耗、低延迟和并行处理能力，使其成为开发者克服挑战并优化情境边缘AI应用的关键工具。

在本文中，我们将分享一些有用的技巧，帮助您快速开始设计，避免常见的设计陷阱。通过掌握这些关键技巧，可以确保您在开发工业设备、医疗设备、智能家居设备、自动驾驶汽车和机器人应用时，更顺利、更高效的进行设计流程，最终成功实现FPGA设计···

在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解···

2024年，设计IP收入达到85亿美元，增长20%，创历史新高···

如何设计出能安全有效地与人类协作的 AMR 系统，需要考虑哪些关键要素？本文进行了探讨。

AI时代，氮化镓、碳化硅这样类新兴技术也正与AI挂钩，因为AI基础设施的算力、电源需求都不同于往常。为此，我们采访了英飞凌高级副总裁、氮化镓业务负责人Johannes Schoiswohl，谈了谈氮化镓市场与技术的未来…

低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域···

近日，Arm 宣布双方合作进程的又迎来一个里程碑：Windows Arm64 托管运行器现已正式支持 GitHub Actions，为 Arm64 Windows 应用程序提供原生 CI/CD 管线支持——无需借助仿真运行手段，也无须采用替代性方案，开发者即可畅享专为 Windows 未来开发打造的无缝自动化体验···

近日，JEDEC宣布发布HBM4 DRAM标准，为AI和HPC提供更高的带宽、效率和容量···

随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体···

在现代体育运动中，胜负往往取决于数毫秒或数毫米之间。然而，即使十分精确地量度速度和距离，其本质仍然是相当初级的数据···

去年12月，台积电在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上正式推出了2nm工艺，如今有消息称，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，将在2025年下半年正式进入全面量产阶段···

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施···

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式···

在2025 IIC Shanghai同期举办的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上，艾睿电子销售总经理杨思辉先生深入探讨了新型储能技术及其在实现永续未来中的重要作用，通过一系列前沿的技术方案和产品，展示了艾睿电子在储能领域的深厚积累···