3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级···

随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化···

如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战···

工程师着力于提升产品质量和功能安全，却未能制定信息安全事故应急方案，甚至有些团队不重视数据的价值，在设计中没有缜密考虑信息安全，存在亡羊补牢的思想，这导致多数企业看不到人为错误或新型攻击向量对用户或企业造成的严重损害或损失···

当下，我们正处在激动人心的人工智能 (AI) 技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式 AI 技术的加速演进，AI 正以前所未有的速度重塑各行各业···

此设计实例通过将倒置的LM337稳压器与一个简单的PWM电路合并，形成了一个20V、1A电流源，从而走上了功率处理DAC的不寻常道路···

从近期的历史来看，未来一年及以后，科技领域将取得一些惊人的进步，变革的步伐将继续加快···

长期以来，具身机器人一直都是十分火热的领域，当前在大模型技术的加持下，其正以前所未有的速度发展，在家庭服务领域展现出巨大的潜力，不过，高昂的成本和复杂的操作界面仍然是具身机器人向普通家庭普及的重要障碍···

采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案···

搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能···

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性，思科和 IBM 是首批采用第五代 AMD EPYC 嵌入式 CPU 为下一代平台提供支持的技术合作伙伴···

电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎···

无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI，缩小系统尺寸并降低成本···

飞凌微电子近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1···

3月10日，智元机器人正式发布了重量级新品，全球首个通用具身基座大模型——智元启元大模型GO-1···