首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
嵌入式ESD检测为何如此重要?
内置ESD检测可为工程设计和制造带来益处,包括更好的诊断和更快的事件恢复···
Emily Newton
2024-08-05
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
用钻石制造3D芯片,可以大大提高芯片散热?
最近,一个以斯坦福大学为首的联合团队发现一种新的组合结构,可以通过在计算机芯片中添加金刚石层显著增强热传递···
综合报道
2024-08-02
制造/工艺/封装
安全与可靠性
测试与测量
制造/工艺/封装
Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核提高实时控制精度和执行能力
dsPIC33A DSC采用32位架构,搭载双精度浮点运算单元和 DSP引擎,可在时间关键型应用中加快计算速度···
Microchip
2024-08-01
新品
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
We Do——用特色创造价值,英能电子的创新电机方案汇总
7月25日,由AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛,邀请到了浙江英能电子科技有限公司CEO吕一松来分享英能在电机驱动与控制芯片上的创新与发展,其发表了“做智能世界的左膀右臂”的主题演讲···
谢宇恒
2024-07-26
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
2024电机驱动与控制论坛:AI时代下的电机会走向何方?
7月25日,由专业电子机构媒体AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛,邀请到了元能芯、芯易荟、英能电子、兆易创新、赛元微电子、峰岹科技等知名企业和众多专家学者与会,一同探讨电机未来的无限可能···
谢宇恒
2024-07-26
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
智能融合,生态共赢| 2024国际AIoT生态发展大会隆重开幕,共绘智能科技未来新蓝图
【2024年7月25日 - 中国深圳讯】 为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。
ASPENCORE全球编辑群
2024-07-25
物联网
嵌入式系统
安全与可靠性
物联网
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合
推出全新的Certus-NX FPGA器件,加强低功耗、小型FPGA的领先地位···
莱迪思
2024-07-24
新品
嵌入式系统
处理器/DSP
新品
扒一扒苹果Vision Pro的关键组件:R1芯片为空间计算开辟了新途径
苹果产品系列中的许多其他完整计算平台只需要M系列处理器,因此R1是实现苹果全新视觉计算概念的关键组件,今天就让我们一起扒一扒它的细节,看看它是怎样助力Vision Pro的空间计算的···
Don Scansen
2024-07-23
拆解
嵌入式系统
测试与测量
拆解
超英特尔12.5%?AMD锐龙9 9950X跑分48011功耗只有309W
AMD的最新旗舰处理器锐龙9000系列也将在7月31日解禁上市,相关爆料显示AMD锐龙9 9950X 处理器在160W功耗的情况下性能就可以媲美英特尔的14900KS···
综合报道
2024-07-19
处理器/DSP
测试与测量
接口/总线
处理器/DSP
HBM4将影响以AI为中心的内存格局?
HBM4提高了数据处理速率,同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...
MAJEED AHMAD
2024-07-18
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块
康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆···
康佳特
2024-07-17
新品
物联网
人工智能
新品
Microchip发布多核64位微处理器系列产品,进一步扩展处理器产品线
PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品···
Microchip
2024-07-11
新品
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
把电脑装进口袋?世界上首台可以折叠的键盘迷你主机
最近有一家公司把电脑做成了口袋大小,可在折叠后放进牛仔裤背面口袋···
谢宇恒
2024-07-10
消费电子
接口/总线
制造/工艺/封装
消费电子
高通骁龙X Elite产品上市:跑分不敌苹果,兼容还有问题?
前不久,首批搭载高通骁龙X Elite的笔记本产品陆续上市,那么这颗已经发布大半年的骁龙处理器在实际使用中的表现到底有没有宣传的那么强?
谢宇恒
2024-07-02
处理器/DSP
安全与可靠性
测试与测量
处理器/DSP
拆解亚马逊昙花一现的Echo Connect
Echo Connect 是一款可用声控拨打电话的设备,其本意在于成为Amazon Echo智能音箱与POTS或VoIP服务之间的“桥梁”,让智能音箱使用传统座机拨打和接听电话…
BRIAN DIPERT
2024-06-20
拆解
嵌入式系统
安全与可靠性
拆解
总数
2162
/共
145
首页
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
尾页
广告
热门新闻
IIC
万亿储能赛道崛起:解码艾睿电子新型储能解决方案
广告
人工智能
智能眼镜的困境和解法:“百镜大战”的未来在哪儿?
广告
技术实例
在月亮上造电池?可以将成本降低99%
广告
产业前沿
台积电2nm工艺即将量产,苹果A20芯片可能才会上?
广告
缓存/存储技术
中国“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,问鼎全球最快
广告
技术实例
DRAM基础知识:通过优化外围晶体管实现热稳定性
广告
技术实例
光伏设备的峰值功率点该怎么找?
技术实例
LM317拓扑再升级,升压预调节器让效率进一步提升
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
制造/工艺/封装
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
测试与测量
查看更多TAGS
广告