本文介绍了使用16通道发射和16通道接收子阵列的实验结果，其中所有发射和接收通道都使用数字转换器集成电路(IC)中的强化型DSP模块来校准。与其它架构相比，这个多通道系统在尺寸、重量和功率上都更有优势。对比该系统的FPGA资源利用率后可发现，强化型DSP模块为多通道平台的设计人员解决了重大挑战。

据EDN电子技术报道，苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉，由于晶圆代工产能供不应

瑞士新创公司SynSense和法国业者Prophesee正在合作开发一款事件导向影像传感器单芯片，结合Prophesee的Metavision 影像传感器和Synsense的DYNAP-CNN 神经形态处理器。

各种亮度下均能保证真实色彩与舒适观感

高帧低耗的游戏体验，高清舒适的视频享受

Microchip MPLAB ICE 4在线仿真器是一套完整的仿真、编程和调试系统，具有无线连接、电源调试和使用跟踪的实时代码分析功能

小米12 Pro发布后，微机分WekiHome与艾奥科技分别在B站发表了拆机视频，微机分WekiHome在视频简介中甚至表示“作为 2021 年度最后一台旗舰手机小米12 Pro，屏幕，系统，相机，续航，声音，样样都 Pro”。感兴趣的小伙伴不妨与EDN小编一起，看看小米12 Pro内部做工用料到底Pro到了什么程度。

DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上

首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办，共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯，并于会议的压轴环节——圆桌论坛上，探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。

在昨晚小米的年终发布会上，小米发布了小米年度旗舰新机小米12系列、全新8GB大内存的小米平板5 Pro、小米Watch S1、小米真无线降噪耳机3、MIUI 13。EDN小编带大家总结一些这些产品的亮点。

现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高，导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似，当低内核电压需要高电流时，热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。

在2021年全球超级计算大会（SC21）上，一支来自中国的团队摘得赫赫有名的戈登贝尔奖，该奖相当于超算领域的诺贝尔奖。该团队的论文描述了他们如何使用新型超级计算机来仿真随机量子电路。

今日，雷军发布多条微博，提前揭晓关于12月28日发布会的相关内容，涉及小米12系列、澎湃芯片、小米手机未来规划以及小米汽车等关键信息。

自2019年11月MediaTek宣布推出天玑5G芯片以来，短短两年时间里，MediaTek已经成为全球智能手机芯片出货第一的供应商，份额超过40%。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。