当下中国发展高端芯片面临的挑战？资本的力量对高端芯片有多大影响？中兴事件对集成电路行业有哪些影响？

近日，NVIDIA终于揭开了全新Turing架构细节的面纱，虽然一些有趣的方面尚未得到官方解释，还有一些环节需要与客观数据一起深入研究……

从2017年开始苹果又重新引入英特尔基带芯片，但表现仍然无法和高通基带处理器媲美，高通甚至指控苹果窃取了高通的源代码和工具，以帮助英特尔克服其芯片上的工程缺陷。那么，研发基带处理器的难点到底在哪？

高通称：苹果窃取了高通的源代码和工具，以帮助英特尔克服其芯片上的工程缺陷，这些缺陷导致英特尔在iPhone上的性能不佳。

虽然iPhone XS和Apple Watch Series 4今天10点才正式开卖，现在网上已经有人完成了iPhone XS的首发拆解。不是你们熟悉的iFixit，而是荷兰的一家媒体FixjeiPhone，他们设法提前拿到了5.8英寸的iPhone XS……

阿里巴巴成立“平头哥”半导体有限公司，将在明年4月份发布第一个神经网络芯片。

我们必须清楚地认识到，与国际水平仍有一定的差距，因为我们追赶的是一个高速发展的目标，因此需要更深远的产业链协同，更完善的行业解决方案，更超前的全球化技术和产品的战略，以及永不停止的脚步。

“芯片的集成度已高达40亿个晶体管，另一方面科学家发现人的智慧主要在大脑皮层，大脑皮层里面有160亿个神经元，也就是说摩尔定律使机器智能和人工智能向自然智能去接近，这是令人兴奋的。” 李文飚指出，现在很多应用是通用芯片，也不少公司做自己的专用芯片，那他们各有什么好处？

结果表明反铁磁体可用于替代目前使用的常规部件，距离基于反铁磁体的快速处理器出现已经不遥远了。

继第二季首度挤下Apple跃升全球第二大智能型手机厂商后，华为近来推出全新旗舰级芯片，可望进一步增加其市场占有率…

华为近日又陷入了一场涉嫌“跑分作弊”的公关危机之中。

失去全球IC产业龙头宝座的Intel，似乎在采用极紫外光(EUV)微影技术的脚步上也已经落后，而该公司在1990年代末期曾是第一批开始发展EUV的半导体业者…

很多读者可能分不清楚 CPU、GPU 和 TPU 之间的区别，因此 Google Cloud 将在这篇文章中简要介绍它们之间的区别，并讨论为什么 TPU 能加速深度学习。

作为全球最大的智能手机厂商，三星Exynos处理器在手机厂商的AI竞争中似乎已经落后。

知名媒体人Roland分享了华为IFA展台麒麟980工程演示板的细节，考虑到华为Mate 20/荣耀Magic 2将是首发麒麟980的终端，工程版几乎就可以代表两款机型的最低配置了。