在Google公布的TPU设计可谓是给深度学习ASIC打了一针鸡血，之后预计会有众多挑战TPU的ASIC出现，各大公司和初创团队都会把TPU当作自己挑战的目标，深度学习加速硬件也会得到更多关注。

目前国内很多IC设计公司的产品，已经出现了同质化的价格竞争，回国IC人才创业，如何才能绕过各种坑，取得成功？

对于任何一家想收购AMD的公司来说，都绕不开英特尔授权协议那道坎。据悉，AMD与英特尔在很多方面有一系列交叉授权协议 ，如果真的要收购的话将直面强敌英特尔。

中资需要的是时间和能耐，在几年之后，ImaginationTechnologies公司每况愈下之际，中资的收购成功率将会比较高，而这可以使国内获得MIPS CPU和PowerVR GPU。获得PowerVR GPU可以使国内GPU有一个比较好的起点。

2017年全国大学生电子设计竞赛，采用可仿真的超高速STC15系列1T 8051单片机为主控芯片(不需外部晶振，不需外部复位，一片芯片就是一台仿真器/IAP15W4K58S4)，获奖参赛队伍将获得丰厚的奖励。

近日，有关苹果A11的消息逐渐明朗。苹果需要在7月份前备好5000万片A11来满足下半年新品iPhone8的发布。与苹果A11同时上10nm的Helio X30，能否如愿走上高端路线？

3月28日，紫光集团获得了来自国家开发银行和华芯投资共计1500亿元投融资金的支持。国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。在这一支持下，紫光将进一步扩大其集成电路产业规模。

2015年以来，产业整合最为突出的现象是超过百亿美元的大型并购不断出现，行业巨头频频出手。两年来，超过百亿美元的并购案例8起，可以说在集成电路行业“豪赌”不断。

声震四方的阿里“NASA”，事关未来“20年大计”，为此笔者特别采访了与之相关的阿里业务核心人士获取进一步信息，同时结合圈内人士的重要点评，以窥探阿里背后的人工智能加紧战略。

随着数据中心变得越来越普及越来越重要，也有更多的网络交换芯片公司加入战团。

根据业内人士的说法， 3nm工艺节点将是台积电能否稳固半导体一哥位置的关键因素。

虽然成功发起投诉可以对LG和Vizio等公司构成打击，但未必会造成严重影响。

IC产业虚火过旺，这只是当前中国半导体产业投资界的问题，自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后，产业资本踊跃跟进，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……

最近一波的元器件涨价潮，终于从被动元件、锂电池、模组和内存芯片波及到了处理器。由于供给方出现的产能缺口，以及需求的强烈增长，整机企业2016年底就开始不得不宣布终端产品价格上调。中国电子制造业，在内战的经历中得到了成长……