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分立器件
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分立器件
铭冠国际燕青:我的跨国之路——初探
在日前ASPENCORE举办的2023全球分销与供应链领袖峰会上,铭冠国际CEO燕青以“我的跨国之路——初探”为题,分享了作为分销商在走向国际时的心得与体会。
谢宇恒
2023-11-06
IIC
安全与可靠性
分立器件
IIC
ams OSRAM新款OSTAR LED色彩更为鲜明,对比度也更加突出,而且亮度更高。搭载0.33英寸DLP微型投影仪则效果更佳
OSTAR Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置,在投影仪白点亮度可高达880lm;采用紧凑型、散热高效的封装和隔离芯片技术,可实现非常高的电流密度和高亮度;OSTARhh Projection Power系列帮助投影仪制造商在节省空间的产品设计中实现卓越的光学性能。
ams OSRAM
2023-10-30
光电及显示
分立器件
新品
光电及显示
小型化的大志:整体的跨学科设计克服小型化挑战
当今产品设计人员面临的最关键问题,是在功能优势和运作代价之间找到合适的平衡。
Molex莫仕全球产品开发副总裁Mike Deppe
2023-10-25
接口/总线
分立器件
模拟/混合信号/RF
接口/总线
仅需一个电位器,就能将运算放大器增益从-30dB调整到+60dB
只需要一个线性电位器,就能拥有良好的手动调节音频增益级?
STEPHEN WOODWARD
2023-10-17
创新/创客/DIY
安全与可靠性
测试与测量
创新/创客/DIY
下一代汽车需要更明确的互连策略
现在普通车辆所产生和传输的数据量会比过去传统汽车要大几个数量级。此外,随着汽车自动驾驶水平的提高(且我们开始迈向车辆完全无人驾驶的阶段),数据量只会越来越大。
Interplex定制型连接器产品组合总监Ralph Semmeling
2023-09-27
汽车电子
接口/总线
分立器件
汽车电子
数字电子课程–第9部分:电平转换器和不同的逻辑电平
本文将展示如何用任意电平的电压来表示两种逻辑状态···
Giovanni Di Maria
2023-09-21
放大/调整/转换
嵌入式系统
安全与可靠性
放大/调整/转换
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650V E系列功率MOSFET
第四代器件,提高额定功率和功率密度,降低导通和开关损耗,从而提升能效
Vishay
2023-09-04
功率器件
分立器件
新品
功率器件
日本排核污染水入海,要不要做个测量仪来测辐射?
如果想要测量核辐射我们需要什么东西呢?这就不得不提到盖革-米勒计数器了,这是一种专门探测电离辐射(α粒子、β粒子、γ射线和X射线)强度的记数仪器,也就是俗称的辐射测量仪。
谢宇恒
2023-08-24
测试与测量
分立器件
制造/工艺/封装
测试与测量
Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品
Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项,进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。
Harwin
2023-08-24
分立器件
接口/总线
新品
分立器件
Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
节省空间型器件采用小型FlatPAK 5x6封装,内置3A,600V标准整流器和200W TRANSZORB TVS
Vishay
2023-08-17
电源管理
分立器件
新品
电源管理
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED,为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明
艾迈斯欧司朗与先临三维宣布,先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED,为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。
艾迈斯欧司朗
2023-08-16
光电及显示
医疗电子
传感器/MEMS
光电及显示
意法半导体推出热切换理想二极管控制器,适用于ASIL-D汽车安全关键应用
意法半导体STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器,适合汽车功能性安全应用。
意法半导体
2023-08-15
分立器件
安全与可靠性
汽车电子
分立器件
SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会 展示具有更低介电损耗的ELCRES™ 耐高温介电薄膜
沙特基础工业公司(SABIC)将在2023上海国际电子元器件展览会(PCIM Asia 2023)上发布一系列新数据,展示其ELCRES HTV150A耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。
SABIC
2023-08-10
新材料
模拟/混合信号/RF
分立器件
新材料
为先进制程提供可能,中国开发选择性100%的原子沉积技术
近日,华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition,ALD),实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长,而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度,非生长区不生长,其选择性达到100%。
综合报道
2023-08-03
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
QSPICE:新型电子电路仿真器(第1部分)
本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。
Giovanni Di Maria
2023-08-03
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
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