6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

本实验活动的目标是进一步强化上一个实验活动“ADALM2000实验：使用CD4007阵列构建CMOS逻辑功能”中探讨的CMOS逻辑基本原理，并获取更多使用复杂CMOS门级电路的经验。具体而言，您将了解如何使用CMOS传输门和CMOS反相器来构建D型触发器或锁存器。

本文中求解了变容二极管的电荷方程，并在结处显示出了不连续性，因此证明了确定性混沌的存在。

本电路中的MOSFET可以在恒温电路中用作加热器和温度传感器。该电路可用作培养皿中某些生物结构的微型恒温器，其他用途则可能包括塑料切割/焊接、电子元器件恒温，甚至软焊接。

如今，几乎每个电路都需要使用多个不同的电源电压。因此，我们必须设计合适的电源管理架构，以提供所需的不同电压轨，而通常做法是使用多个根据开关稳压器原理工作的电压转换器。在该设计方法中，每个开关稳压器都需要一个电感。

许多技术，如5G、机器学习、边缘计算、更快更高效的处理器以及低功率广域网络(LPWAN)正在推动嵌入式物联网连接的未来。这些技术使这些智能设备能够广泛应用于游戏、国防、医疗保健、制造和供应链等各个行业。 

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120W

在本教程中，我们将分析PN结中的耗尽层和结的过渡电容。

据外媒消息，近日，佳能成功开发出了一种全新的，不采用稀有金属的QD-OLED(即量子点)面板材料，该材料有望在数年内实现商业化。

东芝今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。

本文介绍了一种小型专用电池分析仪设计，借此就可将我们对便携式电子设备中所用小型电池的“一厢情愿”从其“实际性能”中区分开来。

意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on)，优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

器件采用MPS结构设计，额定电流4A~40A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

近日，厦门大学团队研发了一种新型多孔吸附材料Ni基金属有机框架/聚对苯二胺复合材料BUT-33/PpPD，通过该材料制备的多孔吸附剂，可以从不同的水基质中高效率地提取金。