器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120W

在本教程中，我们将分析PN结中的耗尽层和结的过渡电容。

据外媒消息，近日，佳能成功开发出了一种全新的，不采用稀有金属的QD-OLED(即量子点)面板材料，该材料有望在数年内实现商业化。

东芝今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。

本文介绍了一种小型专用电池分析仪设计，借此就可将我们对便携式电子设备中所用小型电池的“一厢情愿”从其“实际性能”中区分开来。

意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on)，优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

器件采用MPS结构设计，额定电流4A~40A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

近日，厦门大学团队研发了一种新型多孔吸附材料Ni基金属有机框架/聚对苯二胺复合材料BUT-33/PpPD，通过该材料制备的多孔吸附剂，可以从不同的水基质中高效率地提取金。

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述，特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。

在本文中，我们将重点关注如何验证GaN可靠性并重点介绍来自GaN器件的可靠性数据。

在电源关键型应用中，如何更轻松地获得持续、可靠的电源？在许多应用中，电源电压无论在什么情况下都持续可用是很重要的。要确保这一点有时并不容易。一种新概念可以为设计极其紧凑的不间断电源提供一种优化解决方案。

两家公司合作开发高性能储能和太阳能组串式逆变器方案，以实现可持续的未来

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。