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分立器件
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分立器件
Qorvo发布TOLL封装的大功率5.4mΩ 750V SiC FET
Qorvo今日宣布,将展示一种全新的无引线表面贴装(TOLL)封装技术,其高性能具体表现在:750V SiC FET拥有全球最低的5.4mΩ的导通阻抗。
Qorvo
2023-03-21
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
KEMET推出首款105℃车规超级电容器
新推出的微型超级电容器可在105℃温度下提供更长使用寿命、更高功率密度、更快速充电和更高可靠性,适合于汽车电子中的储能等应用。
KEMET
2023-03-20
模拟/混合信号/RF
分立器件
电源管理
模拟/混合信号/RF
具有双频控制的E类谐振升压DC/DC转换器
Power Electronics News分析了一个以E类双频信号驱动运行的DC/DC升压转换器。
Giovanni Di Maria
2023-03-16
分立器件
安全与可靠性
测试与测量
分立器件
向宽禁带演进:您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗?
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面,这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。
泰克科技
2023-03-15
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
八个模拟工程师新人面试的基础问题
我一直觉得面试初级模拟工程师应聘人员是项挑战。我们很难知道在应试者刚入行时问他什么比较明智。
Bill Schweber
2023-03-13
工程师职业发展
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
工程师职业发展
概述用于快速充电站的AC/DC转换器
AC/DC转换器是扩展和改进电动汽车功能的基础元件。
Saumitra Jagdale
2023-03-10
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
东芝今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立IGBT——“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。
东芝
2023-03-09
功率器件
分立器件
消费电子
功率器件
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能
2023 年 3 月 8 日,意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体
2023-03-08
分立器件
通信
模拟/混合信号/RF
分立器件
英国公布新《科学技术框架》,确定5项关键技术组合
当地时间3月6日,英国政府公布新的《科学技术框架》,并表示将同时采取一系列新措施,投入3.7亿英镑(1英镑约合1.2美元)支持资金,促进创新投资,吸引世界上最优秀人才。
EDN China
2023-03-08
知识产权/专利
人工智能
通信
知识产权/专利
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时,提高精度和稳定性
节省空间型器件采用小型2512封装,工作电压达1415 V,适用于汽车和工业应用
Vishay
2023-03-08
分立器件
模拟/混合信号/RF
汽车电子
分立器件
公司的夏普音响坏了,又是电容惹的祸!
那天是星期一,必须要喝咖啡的,我是公司里第一个去到休息室的。我打开浓缩咖啡机和迷你音响,但音响里传来的不是音乐,而是轰鸣声……
TechEkspert
2023-03-08
分立器件
模拟/混合信号/RF
消费电子
分立器件
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm,采用可润湿侧翼封装,改善热性能并提高效率
Vishay
2023-03-03
分立器件
制造/工艺/封装
PCB设计
分立器件
胜过齐纳二极管的有源分流限压器
我需要用一个电路来限制某些耗散受限设备的电压。它必须将电压限制在最大1.5V,具有对称限制,能够接受2A的电流,并且在1V时漏电流小于100µA。可以用两个串联的齐纳二极管,阳极到阳极,达到目的,但稳压值为0.8V和2W耗散的齐纳二极管在市场上找不到。
Daniel Dufresne
2023-03-01
电源管理
模拟/混合信号/RF
分立器件
电源管理
用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护
GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
Saumitra Jagdale
2023-03-01
安全与可靠性
测试与测量
电源管理
安全与可靠性
等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势
尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术,但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出,可望克服CMP带来的一些限制。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times欧洲特派记者
2023-02-28
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
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