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分立器件
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分立器件
基于微网格结构的弹性半导体新技术
近年来,柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品,柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作,被广泛应用于各个领域。
综合报道
2022-12-07
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
Vishay SMDY1系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖
用于EMI抑制的表面贴装瓷片安规电容器获高性能被动电子/分立器件奖
Vishay
2022-12-02
分立器件
模拟/混合信号/RF
新品
分立器件
亚毫欧电阻在带来电流检测优势的同时也带来挑战
近年来,用于读取检测电阻两端电压的精密低压运放的出现,使得亚毫欧电流检测电阻的使用成为可能。诸如TI INA185和ADI AD8417的这些运放,具有超低电压偏移和偏置电流以及低温度系数,因此使用这种低欧姆电阻就很实用。然而,与几乎每次进步一样,都有一系列新的考虑和担忧。
Bill Schweber
2022-12-02
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
分立器件
模拟/混合信号/RF
选择GaN或SiC器件的重点是可靠性
在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如,汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-12-01
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
添加一个电阻器,为双极性LM555振荡器提供50%的占空比
即使是像555这样获得长期、广泛、流行使用的器件,有时一个假设的缺点也会发展成“常识”的状态,只是因为其中有一个简单的修复被忽略了。一个典型例子是我们经常陈述(但错误)的概念,即我们很难诱导原始(双极性)版555电路以50%占空比产生对称方波振荡。
Stephen Woodward
2022-12-01
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
分立器件
模拟/混合信号/RF
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管,实现工业及医疗应用领域创新
艾迈斯欧司朗宣布,激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块,将采用艾迈斯欧司朗CoS(Chip-on-submount)封装形式的新型445纳米蓝激光二极管,非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
艾迈斯欧司朗
2022-12-01
光电及显示
分立器件
工业电子
光电及显示
设计一个电子闭锁开关,将静态电流降低4倍
本电子开关设计采用瞬时按钮驱动,进而交替地打开和关闭电源。它专为电池供电设备而设计。其最简单的实现方法是使用触发器IC,例如4013。但是,本电路中通过使用4093 IC,将静态电流降低了四倍。
FRANCESC CASANELLAS
2022-11-30
放大/调整/转换
电源管理
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器
电解电容器纹波电流高达49.6A,ESR低至2m,使用寿命长达10,000小时
Vishay
2022-11-30
分立器件
新品
分立器件
电动汽车中的电力电子技术概述
高效率和高可靠性是促进电力电子系统分析和设计的两个关键特性。
Abhishek Jadhav
2022-11-24
MCU
新材料
新能源
MCU
自热式达林顿晶体管对可构成新的气流传感器
在可用于气流检测的众多方法中,自热式热流量传感器简单、便宜、坚固而又灵敏。它们依赖于被加热传感器的空速和热阻抗之间的关系。本设计实例利用通常被认为是经典达林顿拓扑缺点的优势,将此数学关系转换成了实际电路。
Stephen Woodward
2022-11-24
传感器/MEMS
测试与测量
分立器件
传感器/MEMS
低碳+数字化重塑未来汽车价值链,英飞凌详解三大细分技术域赛道布局
英飞凌已经看到未来电动车市场的快速发展以及汽车数字化的加速到来,因此也针对汽车核心驱动、智能座舱、自动驾驶等维度提前部署了配套方案并持续扩大投资,以匹配汽车市场的飞速演变。
英飞凌
2022-11-16
汽车电子
自动驾驶
电源管理
汽车电子
低电感电解电容器尺寸进一步缩小,同时提高工业自动化性能
针对低内部电感进行优化的电解电容器有助于降低工业电源转换应用的成本,同时提高效率、性能和可靠性
KEMET公司铝电解产品经理 Suzana Jankuloska
2022-11-16
分立器件
工业电子
技术实例
分立器件
安博电子:百年变局下的供应链安全
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题演讲。
赵明灿
2022-11-14
IIC
产业前沿
EDN原创
IIC
Bosch Sensortec:通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来
11月10日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)的全球CEO峰会上,Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续:通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。
谢宇恒
2022-11-10
IIC
传感器/MEMS
处理器/DSP
IIC
华为发布业界首个Diskless架构微存储:时延低至1ms
华为全联接大会2022中国深圳站期间上,华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列
综合报道
2022-11-09
知识产权/专利
物联网
通信
知识产权/专利
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