日前，上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》，公布了第一批重点企业“白名单”666家，其中包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、上海中欣晶圆、上海芯哲微电子等集成电路企业。

美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。

日前，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露，中科院计算所牵头，多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院（开芯院）。

空手道所做的动作精确反应了物理学与数学的定律。空手道基本上就是精确地利用这些准则，从人体杠杆(手臂和腿)中获得最大的力量。武术师父与学徒在道场训练时，花费大量时间运用物理学的技巧及窍门，就是为了提升他们每一招式的力道。让我们一起来观察空手道中的一些现象。

芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。

近日，国家知识产权局官网显示，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，从专利申请日来看，华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外，绝数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片会在18个月内与我们见面……

芯原股份今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。

据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

台积电计划在2022年下半年量产N3制程节点，苹果是第一个客户，英特尔紧随其后。预计首批3nm芯片将在2023年发货。

阿里巴巴达摩院量子实验室公布采用新型量子比特fluxonium的两比特门操控精度99.72%，达到此类比特的全球最佳水平。此前该比特的两比特门操控精度为99.2%，由美国马里兰大学研究团队录得。达摩院将这一指标提升至99.72%，接近传统比特transmon达到的99.85%-99.86%。

据EDN电子技术设计了解，近日，安富利发布了一项针对全球工程师的调查，以调查工程师如何应对全球芯片短缺、更长的交货时间以及工程师的设计选款和应用，发生哪些改变。

MI Ultra芯片发布后，大家对搭载MI Ultra芯片的Mac Studio期望甚高，外国博主Max Tech拿到Mac Studio产品后，第一时间对其进行了拆解，并拍下了高清完整的拆解视频，让我们跟随拆解视频，看看Mac Studio的内部设计，以及M1 Ultra 有多大？

如果工程师希望采用DDR5所提供的性能，那么就越来越有必要在系统中的所有关键点——芯片、封装和PCB——应用兼顾电源影响的信号完整性分析。这个分析水平会对底层计算平台提出巨大的要求，更不用说总设计时间了。

谷歌员工和加州大学伯克利分校的学者已经设计出一种利用人工智能设计更快、更小芯片的方法，以加速人工智能。

美国研究机构指出，近日全球最大GPU供货商Nvidia遭遇勒索软件攻击的事件，可能会让该公司在中国市场的竞争对手得利。