密歇根大学研制出的 Morpheus 计算机芯片能够在硬件层面抵御大多数底层攻击，据称，已经有超过 580 名安全专家耗时超过 13000 个小时尝试破解 Morpheus，但均已失败告终。

芯片圈红人，著名红外摄影师Fritzchens Fritz近日又发布新作了！Fritzchens Fritz 分享了英特尔 11 代酷睿 i5-11400 芯片的高清内核裸图（Die Photoshoot），并通过热成像仪拍摄了芯片内部的热分布情况。

什么是“后摩尔”？为什么“后摩尔”要提升到国家战略程度？“后摩尔”技术包含哪些？本期矽说小编就来谈一谈我眼中的后摩尔。

新一代全光纤工业传输控制网采用的关键技术包括：无源光纤网络传输技术、局域网同步控制技术、全套传输控制网协议技术、三层安全架构技术，以及SoC和芯片技术。

该收购可提供签核级质量IP的验证技术，有助于客户提高芯片质量并缩短上市时间。Fractal技术将整合至西门子的Solido产品系列，将西门子基于机器学习的EDA功能扩展至IP验证领域。

台积电与英特尔竞相投资美国本地制造据点，为美国经济带来了不少乐观气氛；预期随着两家公司的生产线开始动工、量产，彼此间的竞争会更有看头。

芯和半导体宣布其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

提供BSIMM软件安全评估及测试工具

作为一位制程工程师，我们经常被问到的问题之一是如何电镀印刷电路板(PCB)，以确保打线接合(wire bond)能力。为板载芯片组装进行PCB电镀必须事先规划，才能确保组件的可制造性……

最新的软件开发套件和工具包包括对高动态范围（HDR）纹理的支持、增强的调试功能以及在新的Imagination开发者门户上发布的光线追踪设置示例。

日前，三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”，EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日，一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。

跨越上海、北京两个地区，涵盖 30+ 技术演讲，20+ 产品和合作伙伴方案展示，观众可在现场聆听真实用户案例，并能亲身参与实践演示。

博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

蜂鸣连续性测试仪已经存在很长时间了，但是要实现PCB逆向工程的用途，它们还有很多不足之处。它们可对几欧姆的“短路”做出反应，但人们更愿意区分PCB走线和小于1Ω的测试探针电阻，以免出现误报。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？