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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
英伟达使用人工智能来提升 5nm 和 3nm 的自动化布局
由于复杂的设计规则,先进技术节点中的高质量标准单元布局自动化在当今的行业中仍然具有挑战性。强化学习 (RL) 用于解决布线过程中的设计规则违规问题,并提高单元放置的效率,从而使芯片更小,节省成本并提高性能。
综合报道
2021-07-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
美方凭什么阻止中资收购韩国芯片企业?
6月中旬,美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令,阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...
George Leopold
2021-07-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
清华紫光被申请破产,市值3000亿的半导体巨头为何走到这一步?
日前,紫光集团发布公告声称,现收到北京市第一中级人民法院的通知,债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由,于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。
2021-07-12
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
Rambus与莱迪思(Lattice)今日宣布建立合作关系,将利用两家公司各自的技术专长,开发下一代安全解决方案。
2021-07-08
EDA/IP/IC设计
FPGA
新品
EDA/IP/IC设计
电装部署西门子软件组合,推动汽车产品设计实现数字化转型
• 电装公司采用西门子 Simcenter 解决方案,构建基于模型开发(MBD/MBSE)的技术基础 • 基于模型的开发流程和系统在全球被广泛采纳,迎接百年来规模最大的汽车行业转型浪潮 • 该项目计划三年内完成部署试点,2022年完成全面部署规划
2021-07-05
汽车电子
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
汽车电子
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势,解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
2021-07-05
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
缓存/存储技术
MEMS+光子:传感器领域的下一件大事?
除了基本的发射器(例如 LED 和激光二极管)和光电探测器之外,您是否有使用光子器件的经验?光子学和 MEMS 器件呢?您是否将 MEMS 和光子学的这种融合视为可能的“下一件大事”?
Bill Schweber
2021-06-30
产业前沿
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
杰发科技将Arteris IP FlexNoC互连产品应用于汽车片上系统的开发
汽车半导体创新企业实现了Arteris IP FlexNoC(总线)互连的标准化,将其应用于其新一代片上系统。
2021-06-30
EDA/IP/IC设计
汽车电子
通信
EDA/IP/IC设计
恒玄BES2500芯片的特性及应用案例
恒玄推出的BES2500系列TWS耳机主控SoC芯片全系列支持蓝牙V5.2,内置MCU主频高达300MHz,未来能够支持 LE Audio-LC3 技术,可在相同速率下提供更高的声音质量。本文以BES2500YP为例,介绍这款芯片有哪些特性及应用案例。
我爱音频网
2021-06-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
三星代工厂成功流片 3nm GAA 芯片
三星使用 Synopsys 的 Fusion Design Platform,终于成功流片了使用其环栅 (GAA) 晶体管架构的 3nm 芯片。
Nick Flaherty
2021-06-29
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
智能手表主控芯片资料汇编
智能手表“智能”的地方体现在,它拥有一套独立的嵌入式操作系统,有一个数据处理中心,需要调用各类传感器收集到的信息,还要有屏幕、存储器、电池、电源管理系统、无线射频系统等,在内部芯片用料和结构设计上与智能手机较为相似。本文列出了目前智能手表市场上有哪些主控芯片品牌,以及这些品牌目前主推的芯片型号有哪些。
我爱音频网
2021-06-29
消费电子
人工智能
EDA/IP/IC设计
消费电子
新思科技渗透测试服务帮助MATESO确保密码安全管理器的安全性
渗透测试可让用户进行试探性风险分析和业务逻辑测试,从而无需使用源代码即可系统地查找和消除Web应用和Web服务运行中的重大业务漏洞。全球很多企业都在实施渗透测试,以抢在黑客攻击之前找出应用和服务中的漏洞。
2021-06-28
测试与测量
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
测试与测量
乌合麒麟撤回道歉,称3D堆叠就是芯片优化技术,网友:靠百度知识与数码博主负隅顽抗
上周,爱国画手@乌合麒麟 因转发博主@菊厂影业Fans 对环球网《专家谈14nm量产:曙光就在前方》的评论引发争议,随后,@乌合麒麟 的两封道歉冲上热搜。但昨日(6月27日),他又决定撤回道歉,称要“从科学和逻辑的角度论述一下这件事”……
综合报道
2021-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
从芯片、封装和PCB三个层面了解模拟IP集成中的各种问题
本系列文章探讨了嵌入式模拟和RF IP核如何对芯片、封装和PCB功能产生负面影响——其影响多种多样。还将讨论在所有三个层面上可以采取哪些措施来防止这些问题,以及这些解决方案如何相互促进。
Kedar Patankar
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
技术实例
EDA/IP/IC设计
Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力
Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
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简化消费电子设备充电操作:USB-C 的强大力量
人工智能
为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
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