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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
• 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合,可以显著缩短验证周期; • 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展,为硬件辅助验证系统树立新标准。
西门子
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
由安谋中国自主研发的“山海”S12解决方案巩固AIoT安全生态
“山海”S12由安谋中国自主研发,重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU,不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同,同时支持未来的 Arm 安全架构,从而充分激活整个Arm安全生态体系的能力。
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
芯耀辉突破DDR PHY技术瓶颈的四大关键技术点分析
DDR IP市场需求强劲,将持续保持前三的市场份额。但是,目前在DDR IP的市场上国内IP企业占比很小,究其原因,主要是由于DDR PHY具有较高的技术门槛,要在这类PHY上实现突破并不容易。
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈
近几年,云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块,DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY,以及芯耀辉在DDR PHY上的技术突破,助力服务芯片设计企业。
芯耀辉
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
产业前沿
EDA/IP/IC设计
中英双语音频详解Arm v9:A Call to Arm’s Version 9
请大家移步公众号收听英文音频,以下是音频脚本。Ten years ago, Arm introduced a major revision in the architecture of its processor cores. That upgrade propelled Ar
胡安
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
什么是半导体设备的子系统?为什么要提出半导体设备的子系统?
本文首发于求是缘半导体联盟,作者是莫大康老师。他为大家介绍了什么是半导体设备的子系统,以及为什么要有半导体设备的子系统。
莫大康
2021-04-20
FPGA
FPGA
初心不改,芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准
作为高速接口IP新锐企业,芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察,并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案,帮助设计人员应对挑战,实现设计目标。
芯耀辉
2021-04-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
新思科技:移动应用程序的开源漏洞非常普遍 疫情期间广受欢迎的应用程序存在重大安全隐患
现在,大多数人更依赖于移动应用程序,无论是在线购物还是远程办公。这对确保开源生态系统的安全性提出了更大的挑战。
Synopsys
2021-04-16
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
OpenFive采用台积电5nm工艺成功流片RISC-V SoC
最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布,其OpenFive部门已成功采用台积电(TSMC)的N5工艺技术流片公司首个SoC,采用2.5D封装HBM3存储单元,带宽7.2Gbps。在半导体行业中,流片意味着芯片设计大功告成,一般会在一年内投入商用。
EDN China
2021-04-14
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
2020年十大IP厂商排名,前五位年增长均为两位数 (IPNest 版)
2021年4月,IPNest宣布了2020年IP市场的报告,该报告显示,全球设计IP销售额在2020年增长16.7%,达到46亿美元,这是自2000年以来最好的增长,也是整个IP市场在去年最大的亮点之一。
Eric Esteve
2021-04-14
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
RISC-V能否复制Linux的成功?
今年是Linux内核发布三十周年。这一开源代码催生了数百个项目,出现了一大批稳健而灵活的产品。这种成功是否可以复制到开源硬件上呢?RISC-V这样的指令集架构是否也可以像Linux内核作为开源软件的基础一样,成为开源硬件发展的基石呢?
Nitin Dahad,Majeed Ahmad
2021-04-08
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
IC Insights:2021年半导体出货量将突破1万亿,集成电路占33%
2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备,占半导体总出货量的67%,而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%,预计将占半导体出货量的最大份额,其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。
IC Insights
2021-04-07
消费电子
FPGA
消费电子
Arm推出Armv9架构,Cadence/富士康/富士通/谷歌/NVIDIA/恩智浦/新思/小米等企业发证言
Arm今日宣布推出Arm®v9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。对此,ARM合作伙伴Ampere Computing、Cadence、Crytek、富士康、富士通、谷歌、Marvell、MediaTek、NVIDIA、恩智浦半导体、OPPO、PicsArt、红帽、瑞萨电子、三星电子、西门子数字工业软件、新思科技、TSMC、Unity Technologies、Vivo、VMWare、小米、Zoom等企业发表了证言。
2021-03-31
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
ARM官宣Armv9架构,和Armv8相比有何不同?
多年来,Arm对ISA进行了改进,对体系结构进行了各种更新和扩展。该公司表示,本次 v9 架构旨在为移动端设备、计算机和服务器提供更强的算法支持。在未来的两次芯片迭代中,Armv9 架构将会带来 30% 的性能提升。
2021-03-31
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
英特尔迈入“IDM 2.0”时代,谁会是IFS的潜在客户?
近日,英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点,EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道,进一步分析了谁会是IFS的潜在客户?
Brian Santo
2021-03-30
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为旌科技感算控一体化芯片落地,带来6倍效率提升?
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