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三星最新2.5D封装I-Cube4技术受质疑:性能或无法达预期?

2021-05-12 综合报道 阅读:
日前,三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”,EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日,一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。

日前,三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”,EDN对该技术内部构造进行了分析。(详情:《三星新一代2.5D封装I-Cube4技术内部构造是什么样子的?》)md7ednc

但近日,一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。md7ednc

加拿大电气工程技术专家阿德里安·吉本斯(Adrian Gibbons)在ALL ABOUT CIRCUITS上发表了对I-Cube4的详细解读。md7ednc

他首先肯定了“I-Cube4”的先进之处:相比传统的封装技术,2.5D封装技术具备三项关键优势,分别是较低的芯片空间(footprint efficiency)、优秀的热管理和更快的运行速度。md7ednc

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三星半导体I-Cube4技术md7ednc

此外,阿德里安认为I-Cube4为了获得高计算性能,需要HBM尽可能地接近逻辑芯片,这也造成了寄生参数(parasitic parameter)的出现。md7ednc

虽然寄生参数一般出现在PCB板的设计中,主要产生的原因是电路板和器件自身引入的电阻、电容、电感等互相干扰,但这一问题也会出现在晶圆层面上。这些寄生参数会影响产品的性能,使其无法达到设计数值。md7ednc

此外,过薄的中介层也容易出现弯曲或翘起等现象。据三星官网介绍,三星的研究人员通过选择合适的中介层材料与厚度,解决了这一问题。md7ednc

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责编:Demimd7ednc

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