M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品，吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标，苹果仍在加快自研芯的速度。传苹果新一代 M2用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus／N5P技术。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。

今日，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力(TOPS)，可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 则是针对消费市场中的始终在线（Always-on）应用和智能传感器应用进行了优化，提供了一种非常节能的解决方案。

从无关紧要的应用（例如找停车位），到最重要应用（例如安全与健康），这些AIoT技术可以从根本上提高我们的生活质量，提供更高的便利性和效率。但是，很多应用的安全性都受到极大的威胁。如何才能使AIoT设备更安全？

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元（约合新台币794亿元），用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能，预计扩增月产能达4万片。台积电表示，南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……

SiFive最近开发了新的以AI为中心的指令，专门针对加速通用机器学习处理而进行了调整。SiFive Intelligence可以以满足现代机器学习工作负载的不断变化的需求，并创建加速的处理平台。

在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

本土测试测量厂商普源精电（RIGOL）近年来推出了凤凰座芯片组，并将其用在了自己近半数的高端测试测量仪器上，为什么测试测量厂商要造芯呢？此外，该公司去年底还推出了所谓的第四代仪器，这又是怎样一种概念？

支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP；通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备；扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合，涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核。

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。