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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
自主研发还是引进吸收?国产手机芯片图强新思路
一位接近联芯科技的知情人士告诉记者,由于瓴盛科技的成立涉及到高通、大唐以及建广资本等多方,任何一方都很难单独作出更多的回应,并非所谓的“心虚”。
2017-06-28
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
取消预付授权费,DesignStart 这回玩大了
ARM日前宣布对DesignStart项目进行升级,不但加入Cortex-M3内核及相关IP子系统,还取消了预付授权或者评估费用,改以产品成功量产出货后才收取版税的模式运作,旨在降低开发风险。
邵乐峰
2017-06-27
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
借力ARM强大生态系统从容迎接IoT时代
AI正从遥远的云端缓步走向尘世,IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发挥其影响力;要加速IoT发展,就必须从设备管理、云端接口,以及健全的开发者社群与伙伴关系着手。
ASPENCORE全球编辑群
2017-06-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
发行人致读者的一封信
历史告诉我们,人类的科技一直呈非线型发展。过去一两百年的科技进步远超越了之前的几千年,而人类的生活质量和生命期望值也因之大为提升。今天,在世界各地,众多普通人的生活早已等同或跃过了几百年前只有封建帝王和贵族才享有的水准。
高志炜
2017-06-21
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
CPU能否通过增大面积来提高性能?
通过增大芯片面积,一个芯片中可以放下更多的晶体管,更多的晶体管可以实现功能更复杂,性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢?
forever snow
2017-06-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
固态电池力图碾压锂离子电池
如果Ilika Technologies公司(英国南安普敦市南安普敦大学科技园)能够实现其自供电系统级芯片(SoC)的梦想,电池将从进展最慢的技术转变为发展最快的先进技术。 通过消除世界上所有其他电池技术(尤其是易燃的锂离子电池)的液体核进入到SoC的固态微米薄层中,电子电路中的每个芯片都可以变成自供电的,从而简化了印刷电路板设计,去除了目前所需的大电源。
R. Colin Johnson
2017-06-20
物联网
电池技术
EDN原创
物联网
高考完填志愿犯难?想成为优秀IC工程师还得去这些学校
中国大学电子信息类哪些本科专业能够跻身2017世界一流、世界高水平、中国顶尖和中国一流专业行列?哪些电子信息类专业是2017年中国高考优秀考生选择报考的最佳专业?
2017-06-14
产业前沿
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
产业前沿
老外如何“拆解”并“反向”了台超声清洗仪
尽管替换FET、并检查所有组件,但我没把机器修好。于是,为了更好地了解电路,我逆向设计了PCB,并画出了这个原理图。
Paul Rako
2017-06-12
EDN原创
模拟/混合信号/RF
技术实例
EDN原创
无人机厂商为什么要开一颗自己的MCU?
越来越多的系统设计或整机制造企业意识到,要保证产品的创新或是独特性,必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制芯片或是处理芯片,采用自家专有的技术,同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本,这将会是在市场上取得成功的重要,甚至是关键的因素。
风语
2017-06-12
MCU
EDA/IP/IC设计
无人机/机器人
MCU
为什么PCB走线中避免出现锐角和直角?
锐角走线一般布线时我们禁止出现,直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?
2017-06-05
PCB设计
EDA/IP/IC设计
技术实例
PCB设计
芯片拆解成灰色地带?深圳IC业者反向芯片牟利获刑三年
实际上,在芯片行业,拆解有个专业的名词,叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密,有不少公司就在公开进行这项业务。
2017-06-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
IC设计/封测数据:大陆两位数增长,台湾两位数衰退
根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。
网络整理
2017-05-23
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
海光PK兆芯,谁能拔得中国X86 CPU阵营头筹?
目前国内做X86 CPU的厂商中,海光和兆芯无疑是最受国家器重的企业。那么,面对如此庞大的市场,海光和兆芯谁能拔得头筹呢?
铁流
2017-05-23
处理器/DSP
安全与可靠性
产业前沿
处理器/DSP
华为麒麟970参数曝光:对标骁龙845
华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。
网络整理
2017-05-18
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
发挥设计创意从日常生活开始!
将创意化为商机很难吗?其实不然;产品开发创意的灵感可能来自于为了解决日常生活中最小的问题,再加上能聪明利用各种技术资源,你的成功之路就在眼前…
Judith Cheng
2017-05-17
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